融资

日前，左蓝微电子完成近亿元B轮融资，由华润旗下润科基金领投。本轮融资将用于新产品研发投入、市场占有率提升和团队建设等方面，也将进一步提升滤波器产品的竞争力和品牌价值。 左蓝微电子是一家射频滤波器研发商，通过自主创新的MEMS技术工艺，研究开发高性能的射频滤波器、双工器和射频前端模组等产品，解决各种移动终端的多频适配的问题,。左蓝微电子为通信行业提供中高端射频…

近日，专注于光伏、半导体高端电子化学品材料供应商威顿晶磷完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由电控产投旗下基金光电融合基金参与投资，该轮融资将用于研发高制程集成电路领域的前驱体材料的研发及扩产，力争实现高端前驱体材料国产化打破海外垄断的现状。 威顿晶磷是国内领先的光伏、集成电路电子化学品供应商，产品以前驱体材料为主，包括正硅酸四乙酯(TEOS)、三甲基铝(TM…

近日，高性能压电陶瓷及部件制造商江瓷电子（苏州）有限公司（以下简称“江瓷电子”或“公司”）宣布完成千万元级种子轮融资，由中科创星独家投资。本轮资金将用于加大研发投入、构建完整产品体系以及完成对现阶段产品的用户验证。 压电陶瓷是一种能够实现机械能与电能之间相互转化的智能材料，可以广泛应用于手机、耳机、电视等消费电子领域，以及新能源、半导体、航空航天、舰艇声纳、…

近日，AIChiplet初创公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）宣布已完成数千万元人民币种子轮融资，本轮融资将用于公司核心团队组建以及创新技术研发。本轮融资由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。 原粒半导体成立于2023年4月，是一家创新的AI Chiplet供应商，旨在凭借国际领先的…

近日，中山芯承半导体有限公司完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。 芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。 据芯承半导体创始人兼CEO谷新介绍，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽…

近日，锐泰微（北京）电子有限公司宣布完成近亿元人民币A轮融资，由蔚来资本和华业天成资本联合领投，数家汽车产业方跟投，老股东光速光合持续加注，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。本轮融资是继2022年引入中芯聚源之后，再次获得产业方投资，多家产业方的战略投资将助力锐泰微产品定义和商业落地的正向循环。 锐泰微成立于2021年，是国内领先的面向智能网联车的高性能模拟…

近日，世瞳微电子获数千万Pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华、顺融资本和一旗力合投资共同投资，融资资金将主要用于产品研发和后续流片。 世瞳微电子是一家SPAD dtof光电传感器芯片设计商，致力于设计和开发机器视觉sensing sensor，尤其是3D传感器。公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片；公司愿景是形成3D传感器芯片全流程…

国内国产显示驱动芯片先进封装测试企业江苏晶度半导体完成数千万元战略融资，本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备（CP）及先进封装技术的创新与研发。本轮资金由勤合资本领投，财务机构跟投，华势资本担任财务顾问。 江苏晶度半导体成立于2018年6月，产线位于江苏省镇江市句容经济开发区。团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等半导体国内外知名大厂，团队具有平均15年以上的产…

近日，芯思源科技获顺络电子数千万元战略投资，本轮融资主要用于加快产品研发落地和研发团队扩建。 芯思源科技是一家模拟及混合信号芯片设计研发商，专注于模拟、混合信号集成电路设计研发，主要围绕信号链(AFE，传感器)，电源管理，及其相关的专用SOC三个产品线布局，以消费类产品为切入点，逐步往工业控制级和车规级产品布局。 公司产品已大批量在立讯精密，大唐电信，海康威…