碳化硅
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采埃孚自2025年起将从意法半导体采购碳化硅器件
德国汽车零部件供应商采埃孚14日表示，自2025年起将从意法半导体（STMicroelectronics）采购碳化硅器件。根据双方签署的此项长期合作协议，意法半导体将提供数千万件碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚计划于2025年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。 采埃孚集团负责电驱动业务和物料管理业务的董事斯蒂芬·冯·舒克曼（Stephan von Sc…
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无锡新增SiC抛光片产线项目，年产碳化硅衬底材料6000片
日前，据江苏无锡政府公开信息，无锡景溪工业园新增一个碳化硅抛光片产线项目，该项目由无锡云岭半导体科技有限公司投资建设。 据悉，该项目总投资5000万元，一期建设厂房2000平方米，建设包括自主知识产权的氧化铝抛光液生产在内的碳化硅抛光片产线，建设时间为2021年12月至2022年9月。 目前，项目一期已完成洁净车间改造和设备购置，正在调试设备和试生产。正式投…
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汉印机电：新增第三代半导体碳化硅外延设备和外延项目
4月11日，据盐城广电全媒体新闻中心消息，江苏汉印机电科技股份有限公司在今年新增了碳化硅外延设备和外延项目，迎来新的增长点。 据介绍，汉印机电与中科院半导体所、清华大学化工学院等多家高校深入产学研合作，开展了产业化的SiC设备开发等一系列规划。2022年，汉印机电联合中科院半导体所承担的第三代半导体碳化硅外延项目，该项目建成达产后，可年增产值3亿元。 汉印机…
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英飞凌：2027年，英飞凌第三代半导体碳化硅产能增加10倍
3月31日-4月2日，中国电动汽车百人会论坛（2023）在京召开。4月1日上午，在国际论坛上，英飞凌科技大中华区高级副总裁、汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，到2027年，英飞凌第三代半导体碳化硅相对目前对比产能会是10倍左右的增加，目标是为了达成在2030年左右占有30%的市场份额。 以下是演讲实录： 各位领导、行业同仁大家上午好！ 非常感谢百人会的邀请，接…
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士兰微：预计士兰明镓今年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力
士兰微近日接受机构调研时表示，2022年，士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。 2022年四季度，SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数…
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科友半导体高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产
在2000多摄氏度的长晶炉生长室内，一块6英寸碳化硅晶体即将长成，它是新能源汽车动力系统极好的功率芯片材料，也是5G通讯、轨道交通、智能电网等领域炙手可热的关键材料……近日，记者在哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）获悉，在黑龙江省重大科技成果转化项目等的支持下，开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，形成…
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中科意创完成数千万元A+轮融资，用于功率半导体先进封装产线建设
近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。 成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。 随着新能源汽车市场飞速…
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乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进
2023年1月，杭州乾晶半导体有限公司近期完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点领投，紫金港资本等机构跟投。此前公司曾于2022年上半年获得千万级天使投资。乾晶半导体专注于碳化硅衬底的研究与开发，本轮融资将用于公司碳化硅衬底的技术创新和批量生产。 乾晶半导体脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心（简称浙大科创中心）先进半导体…
