碳化硅

  • 碳化硅排队融资:本周青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体获投

    本周有三家碳化硅(SiC)相关企业完成了新一轮融资,分别是青禾晶元、粤海金半导体与希科半导体,合计融资金额超过3亿元。 碳化硅是第三代半导体的代表性材料,在新能源汽车、光伏、储能、射频器件等领域应用广泛。由于主驱逆变器、车载充电系统、电源转换系统、充电桩等生产制作都需要碳化硅器件,新能源汽车成为碳化硅最大的下游应用市场。根据碳化硅全球龙头厂商Wolfspee…

    2023-05-19
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  • 晶升股份拟在南京投建半导体晶体生长设备生产及实验项目,预计项目投资总额为1亿元

    5月15日晚间,南京晶升装备股份有限公司公告,公司拟与南京浦口经济开发区管委会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议,拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司,在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目,预计项目投资总额为1亿元。 南京晶升装备股份有限公司,于2023年4月24日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。 晶升股份于2012…

    2023-05-17
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  • 粤海金半导体完成过亿元preA轮融资,专门从事碳化硅半导体材料研发与生产

    近日,成都粤海金半导体材料有限公司(以下简称:粤海金半导体)已于近日完成过亿元preA轮融资。本轮融资除由资本市场上知名投资机构增资外,公司实际控制人及一家地方国资企业继去年重组出资后继续增持。 本轮融资将为公司提供更多的资金支持,加强技术优势和市场竞争力,更好地服务于下游产业链客户。公司将继续关注行业发展趋势,加强合作与交流,不断推动碳化硅衬底片技术与量产…

  • 英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达

    5月3日消息,英飞凌公司正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议,以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。 天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料,其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。 关于天科合达: 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由…

    2023-05-03
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  • 安森美和极氪签署碳化硅功率器件长期供应协议

    2023 年 4 月 26日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)和豪华智能纯电品牌极氪智能科技(ZEEKR)宣布双方签署长期供应协议(LTSA)。安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅(SiC)功率器件,以提高其智能电动汽车(EV)的能效,从而提升性能,加快充电速度,延长续航里程。 极氪将采用安森美的M3E 1…

    2023-04-27
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  • 碳化硅功率芯片研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资

    近日,清纯半导体(宁波)有限公司(以下简称“清纯半导体”)宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投,老股东高瓴创投(GL Ventures)持续加注,同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构鼎力支持。本次融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。 清纯半导体是目前国内极少数能…

    2023-04-27
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  • 博世将收购TSI半导体,扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务

    博世公司近日宣布将收购TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元,以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。 TSI是一家芯片制造商,致力于为用户提供晶圆代工和技术开发服务的无缝协作。

  • 基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

    4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。该产线的顺利通线,将全面提升粤港澳大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力,助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。 基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目获得工信部的产业专项支持,并连续两年入选深圳市年度重大项目,厂区面积13000平方米,配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等专业设…

    2023-04-26
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  • 晶升股份李辉:十年专注半导体长晶设备 碳化硅成新风口

    “在成为半导体级单晶硅炉龙头后,晶升股份又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日,半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕,晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍,十年磨一剑,晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等国内头部硅片厂、碳化硅衬底片厂的重要供应商。 站在上市新起点,李辉表示,在积累了深厚的技术、经…

  • 中电科55所与一汽联合,首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片

    近日,中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新,研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片,首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表,在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显著优势,可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求,下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、…