碳化硅

7 月 4 日，瑞能半导体科技股份有限公司发布公告称，因业务发展需要，公司经研究决定拟投资 5000 万元人民币到中电化合物半导体有限公司 ( 下称 ” 中电化合物 ” ) ，投资后取得中电化合物 1.4663% 的股权。 中电化合物是 2019 年 11 月成立的创新型公司，致力于开发、生产宽禁带半导体材料，聚焦大尺寸、高性能的碳化…

日前，天岳先进携 8 英寸碳化硅衬底最新技术动态亮相 Semicon China 展会，公开了最新进展。公司 CTO 高超博士介绍，目前公司以 6 英寸导电型碳化硅衬底为主，上海临港工厂已经进入产品交付阶段，8 英寸产品也已经具备产业化能力。 在产品方面，目前公司以6英寸导电型碳化硅衬底为主，满足全球客户的需求。产能上，公司上海临港工厂已经进入产品交付阶段，…

6月30日，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。 电科装备总经理王平向《中国电子报》记者介绍，此次电科装备发布的8英寸碳化硅外延设备有三个突破性的指标，分别是采用该设备生产的8英寸生长厚度均匀性小于1.5%、掺杂浓度均匀性小于…

据Wolfspeed官微，美国半导体厂商Wolfspeed近日宣布与深圳市盛弘电气股份有限公司开展成功合作。Wolfspeed将向盛弘股份供应Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模块，用于盛弘股份新一代电能质量解决方案的有源滤波器（简称APF）和静止无功发生器（简称SVG）产品。 盛弘股份是全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案提供商。其业务主…

恒招标有限公司受北京智慧能源研究院 委托，根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定，现对北京智慧能源研究院2023年第三批货物竞争性谈判采购项目（第二次）进行其他招标，欢迎合格的供应商前来投标。 项目名称：北京智慧能源研究院2023年第三批货物竞争性谈判采购项目（第二次） 项目编号：TH2023-BJZHY-HT03 项目联系方式： 项目联系人：刘倩、岳一…

日前，广东芯粤能半导体有限公司肖国伟董事长宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。 芯粤能项目2021年落…

近日，第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称 ” 芯塔电子 “）获近亿元 Pre-A 轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投，融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。一苇资本担任芯塔电子长期财务顾问。 芯塔电子成立于 2020 年 10 月，专注于…

6月7日，意法半导体和三安光电（600703）先后宣布，双方拟出资32亿美元（约合人民币228亿元）合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。新合资公司拟选址重庆。但上述项目仍需监管部门批准。 根据三安光电的公告，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称“意法半导体”）两家是合资公司出资主体。…

纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备，以提前锁定碳化硅的产…

近期，芯科半导体完成A+轮融资，投资方包括了中赢创投。本轮融资主要用于产线建设与基建建设。 芯科半导体是一家半导体功率芯片及器件研发商，公司聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售，拥有厚膜外延、高均匀性掺杂、沟槽型碳化硅MOSFET等核心产业化技术。 公司基础核心产品以SIC肖特基二极管、MOSFET管为代表，其中600V/…