材料
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干勇院士：化合物半导体是我国在半导体领域实现突围的关键赛道
当前，各主要经济体全力布局半导体产业，力争在新的产业格局中占据有利位置。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇4月20日表示，化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道。 干勇是在当天举办的2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会上作上述表示的。他认为，与集成电路相比，化合物半…
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半导体封装材料市场有望复苏，2024年预计将实现5%的增长
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。 鉴于整个半导体行业的发展速度放缓，2023年封装材料市场规模预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年预计将实现5%的增长。 TECHCET表示，从2020年开始，封装材料经历了强劲的…
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中国半导体性单壁碳纳米管获突破
西北工业大学材料学院消息，该校教授赵廷凯团队对半导体性单壁碳纳米管的可控制备进行深入研究，提出一种新的多循环生长工艺，选择性合成的半导体性单壁碳纳米管丰度高达93.2%，产率从0.76%提高到1.34%，为大规模合成高纯度半导体性单壁碳纳米管提供了新方法。相关研究成果《通过催化剂再生多循环工艺生长高纯度与高产率半导体性单壁碳纳米管》正式发表于最新一期《化学工…
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武汉科技大学团队给芯片披上“防护衣”，能吸收90%以上无用电磁波
4月12日从武汉科技大学获悉，该校李享成师生团队采用磁性吸波材料，设计出“FeCoRu”（铁钴钌）三元合金薄膜，给芯片披上“防护衣”，能吸收90%以上无用电磁波，吸波性能超过国际前沿芯片生产公司10个百分点。 无线通信基于特定的电磁波频段。自然界的电磁波频段丰富且互相干扰，电视机屏幕出现雪花点、手机听筒传来杂音等现象，都可能是电磁波干扰导致的。要让通信稳定，…
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第二十四届宁波国际机床装备展圆满收官，赫门智能携手山崎马扎克实力亮相
19日，2023年第二十四届宁波国际机床装备展览会于宁波国际会展中心落下帷幕。本次展会面积近5万平米，2500个展位，共吸引了来自机床、制造、自动化等行业的知名企业600＋，吸引海内外专业客户买家50000＋。 杭州赫门智能科技有限公司携手山崎马扎克（中国）有限公司参与此次盛会，并展现了良好的团队面貌。 01赫门智能展台Hermon Intelligence…
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晶盛机电筹划控股子公司美晶新材分拆上市，美晶新材主营石英制品
晶盛机电(300316.SZ)发布公告称，公司于4 月 10 日召开第五届董事会第三次会议及第五届监事会第三次会议，审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意筹划控股子公司浙江美晶新材料股份有限公司(以下简称“美晶新材”)分拆上市事宜，并授权公司及美晶新材管理层启动分拆美晶新材上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案等上市…
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日本京瓷将投资4.7亿美元，生产芯片制造机械的精细陶瓷元件及先进半导体封装材料
半导体资源网获悉，日本京瓷将投资4.7亿美元，在长崎兴建芯片材料工厂，生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料。工厂将在2026年4月前完成建设，并于次年开始运营。 据《日经亚洲》4月6日报道，该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂，将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料，工厂将在2026…
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晶盛机电2022年营收净利润双双增长，半导体材料装备领域向好
近期晶盛机电（300316）发布2022年年报。根据财报显示，本报告期中晶盛机电营收净利润双双增长，存货大幅上升。截至本报告期末，公司营业总收入106.38亿元，同比上升78.45%，归母净利润29.24亿元，同比上升70.8%。按单季度数据看，第四季度营业总收入31.76亿元，同比上升61.21%，第四季度归母净利润9.15亿元，同比上升52.13%。 晶…
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科友半导体高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产
在2000多摄氏度的长晶炉生长室内，一块6英寸碳化硅晶体即将长成，它是新能源汽车动力系统极好的功率芯片材料，也是5G通讯、轨道交通、智能电网等领域炙手可热的关键材料……近日，记者在哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）获悉，在黑龙江省重大科技成果转化项目等的支持下，开发的高性能碳化硅长晶装备和高质量衬底产品实现规模化生产，形成…
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总投资21.5亿元！功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通市海门开发区
据海门开发区微平台消息，3月21日，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司与海门开发区签订投资协议，计划投资21.5亿元建设功率半导体陶瓷覆铜板项目。 据介绍，陶瓷覆铜板具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数，是目前最为重要的功率半导体封装材料。江苏瀚思瑞半导体科技在海投资的项目将着力解决技术卡脖子问题，打破国外垄断。
