日本
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日本限制半导体设备出口中国，明确将于7月23日实施
5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。 日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。 事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设…
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台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂7名高层访问日本提合作方案
据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli…
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英国与日本建立半导体合作伙伴关系
据英国《金融时报》，英国首相苏纳克将在5月18日访问东京时宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”。 苏纳克将表示，英国与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强两国国内部门以及增强供应链的弹性。
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三星电子将在日本开设半导体研发基地
据韩媒报道，三星电子将在日本建立半导体研发 (R&D) 中心。此举被视为通过与日本领先的材料、零件和设备公司密切合作来缩短研发时间的战略。 据日本经济新闻等日媒5月14日报道，三星电子正考虑投资300亿日元（约合3000亿韩元）在日本横滨建设一条新的先进半导体原型生产线。该生产线计划于2025年投产。 今年 3 月，三星电子通过将分散在日本各地的半导…
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日本芯片企业Rapidus计划兴建1nm芯片工厂
据日媒报道，日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划。社长小池淳义曾在Rapidus于上周召开的媒体圆桌会议中宣布，千岁工厂将新建2栋以上的制造厂房，其中不仅包括一座2nm工厂（名为”IIM 1″），还包括一座1nm工艺的芯片工厂（名为”IIM 2″），这…
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日本将半导体设备等列入安保审查的核心行业
日本政府4月24日追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象（核心行业）。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业、肥料进口业等跟9种物资相关的行业。将修改《外汇法》的相关告示，从5月24日开始执行。 此外，还把机床和工业机器人制造业、金属矿物冶炼业、永久磁铁制造业、材料制造业、金属3D打印机制造业、天然气批发业、船舶部件相关制…
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日媒述评：中国芯片业加速自立自强
据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。 报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，…
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SEMI：预计明年日本芯片制造设备支出将大增82%，以提升其在全球半导体市场的地位
国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元，较今年增长82%。日本准备大幅提高芯片制造设备支出，以提升其在全球半导体市场的地位。 据彭博社报道，虽然中国台湾仍是最大的芯片制造设备消费国，预计2024年投资将达到249亿美元，但日本的积极投资与美国重新配置全球芯片供应链的努力相辅相成。日本长期以来一直是制造芯片所需设备…
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日本京瓷将投资4.7亿美元，生产芯片制造机械的精细陶瓷元件及先进半导体封装材料
半导体资源网获悉，日本京瓷将投资4.7亿美元，在长崎兴建芯片材料工厂，生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料。工厂将在2026年4月前完成建设，并于次年开始运营。 据《日经亚洲》4月6日报道，该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂，将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料，工厂将在2026…
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中国在WTO要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制
当地时间4月3日至4日，在世贸组织（WTO）货物贸易理事会召开会议期间，中国就“美方以国家安全为名对贸易实施大量限制措施，滥用该条款”、“美国对来自中国的某些商品征收301关税”以及“美国、日本和荷兰关于芯片出口限制的协议”提出了新的担忧。 中国代表表示，对于媒体广泛曝光的这一协议（美国、日本和荷兰关于芯片出口限制的协议），目前还没有官方信息。中国询问这三个…
