封装

  • 华海诚科开启申购,专注于半导体封装材料

    3月24日,华海诚科(688535.SH)开启申购,发行价格为35元/股,市盈率为69.08,申购上限为0.5万股,属于上交所科创板,光大证券为其保荐机构。 招股书显示,华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,…