三星
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三星电子半导体业务拟开发人工智能,以提高员工生产力
据韩国商界人士 6 月 12 日透露,负责三星电子半导体业务的设备解决方案 (DS) 部门正在开发自己的 GPT-3.5 或更高级别的大型语言模型 (LLM),年内。该服务将支持采购、费用等业务流程的自动化响应,流程、设计、制造等专业知识的检索,制造及流程数据汇总,翻译、文档制作、会议记录与总结等九大领域。会议记录、市场和公司分析、创建和审查代码以及响应客户…
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现代汽车 Genesis HUD 使用的三星代工芯片
6月11日消息,三星电子晶圆代工事业部采用14纳米工艺制造的IVI用Dolphin+片上系统(SoC)已搭载于现代汽车的高端车型捷恩斯(Genesis)。IVI SoC 是一种半导体,可处理车辆中的实时驾驶信息并驱动 Genesis 中的平视显示器 (HUD)。该设计由无晶圆厂半导体设计公司 Telechips 承担。 该芯片还被安装在现代汽车的普通车型中,…
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三星电子面临罢工威胁,或对全球经济与供应链造成巨大影响
据英国金融时报、CNBC等外媒报道,由于三星电子2023年加薪幅度没有达到工会的预期,三星电子工会计划发动历史性罢工,这也让三星电子自1969年创办以来首次面临大规模罢工威胁。报道称,近年来,随着三星的薪资待遇落后SK集团旗下子公司,越来越多的员工为寻求更高的薪酬及休假条件加入了工会。三星工会成员从一开始的3人,短短四年时间就暴增至10,000人,占其韩国1…
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三星电子启动业界首款 12nm DRAM 量产
据韩媒报道,5 月 18 日,三星宣布已开始使用极紫外光刻设备量产 12 纳米级 16 Gb DDR5 DRAM。三星电子已成为业内率先开始大规模生产电路线宽为 12 纳米 (nm)(十亿分之一米)的 DRAM 半导体的公司。 当世界顶级 DRAM 制造商三星应对超精细工艺技术的挑战时,排名第二和第三的 SK 海力士和美光已经大大缩小了差距。SK海力士计划年…
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三星Q1中国销量占比创历史新低
在美中冲突加深的情况下,三星电子在中国的销售活动大幅缩减。事实上,在最新一季报中,其中国区销售额占总销售额的比重已经降至个位数。 根据三星电子 5 月 16 日发布的季度报告,该公司今年第一季度在中国的销售额为 55652 万亿韩元(41.61 亿美元),占其总销售额(637453 亿韩元或 476616 亿美元)的 8.73% ). 这标志着第一季度中国销…
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三星电子联合高通指控博通滥用职权
三星电子和高通将成为一个团队,参与针对美国半导体公司 Broadcom 的反垄断纠纷审判。由于博通要求他们签署长期排他性协议,两家公司已同意这样做。因专利使用向三星电子多收费用而被罚款 1 万亿韩元(7.55 亿美元)的高通公司此次将支持三星电子。 据韩国公平贸易委员会(KFTC)和业内消息人士5月9日消息,高通代表将于6月出席韩国公平贸易委员会关于Broa…
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三星会长李在镕与特斯拉马斯克探讨汽车半导体合作
三星电子董事长李在镕在美国出差期间与特斯拉首席执行官埃隆·马斯克会面,讨论了在汽车半导体方面的合作方式。 据三星电子5月14日消息,李在镕于当地时间5月10日在位于加州硅谷的三星电子北美半导体研究中心会见了马斯克。这是 Lee 第一次与 Musk 会面。 他们的会议重点是特斯拉汽车的半导体。马斯克参观三星硅谷半导体实验室,以及负责三星半导体业务的 Kyung…
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三星电子将在日本开设半导体研发基地
据韩媒报道,三星电子将在日本建立半导体研发 (R&D) 中心。此举被视为通过与日本领先的材料、零件和设备公司密切合作来缩短研发时间的战略。 据日本经济新闻等日媒5月14日报道,三星电子正考虑投资300亿日元(约合3000亿韩元)在日本横滨建设一条新的先进半导体原型生产线。该生产线计划于2025年投产。 今年 3 月,三星电子通过将分散在日本各地的半导…
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三星将在快速增长的 HPC 芯片业务中与台积电对峙
随着半导体行业的重心从移动设备转向高性能计算(HPC)系统,HPC正在成为晶圆代工行业的热点。HPC计算机是指在多台服务器上并行高速处理复杂计算的计算机。 随着高科技产业的快速发展,物联网 (IoT)、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等技术的使用正在迅速推动对大数据分析的需求。因此,对支持它们的 HPC 应用程序的需求也在急剧上升。在利用这一趋势的…
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台积电放慢脚步,三星电子加速晶圆厂扩建
三星电子正专注于投资最先进的晶圆代工设施,尽管它正因半导体市场的恶化而经历艰难时期。另一方面,全球第一大代工企业、三星电子的竞争对手台积电,为了应对市场低迷,选择将年度设施投资较2022年降低。 5 月 10 日,据业内消息人士透露,三星电子正在其平泽 3 号工厂 (P3) 加速扩建新的代工线,目标是在今年第四季度开始首次量产,最早5月份试运行。 三星电子对…