行业动态

目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。天岳先进近期在接受调研时表示，公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，也将根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。 衬底价格方面，天岳先进表示，中短期来看，市场还是处于供不应求，衬底有效供给不足，价格端仍然处于相对稳定的状态。根据YOLE报告显示，长期来…

三菱电机株式会社（TOKYO：6503）今日宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。 Nexperia高级副总裁兼双极分立业务部总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱…

近日，武汉光安伦光电技术有限公司完成近两亿元的C轮融资，洪泰基金投资过亿元，为本轮融资领投方。本轮融资将主要用于高端光芯片的研发和生产。 据悉，武汉光安伦成立于2015年7月，现有员工220余人，厂区面积约6000余平方米，是省、市、区三级上市后备金种子企业，子公司湖北光安伦芯片有限公司已入选国家级专精特小巨人企业。公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光…

甬矽电子11月15日早间公告称，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币215,651万元。 据悉，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74平方米，同时需对…

AI高算力推升电源管理系统效能与精度，电源管理晶片（PMIC）需求开始受到市场青睐。致新及力智等PMIC族群近期陆续召开法说会，释出景气转佳的好消息，业者展望2024年PC／NB疫后换机潮、AI PC迭代等利多因素加持，支撑零组件需求，加上库存历经一年多的调整，PMIC业者对明年能见度提升，看法转趋不悲观。 据研调机构统计，AI伺服器产值从今年的460亿美元…

据报道，近日，半导体芯片封装与测试公司长沙安牧泉智能科技有限公司发生工商变更，新增湖南湘江创信新兴产业基金合伙企业（有限合伙） 、中小企业发展基金联想（天津）合伙企业（有限合伙）等多位股东，同时，公司注册资本由约3393.87万人民币增至约4286.58万人民币。 据悉，该公司成立于2017年11月，法定代表人为彭新华，经营范围含智能化技术研发，集成电路封装…

据报道，近日，韩国芯片制造商SK海力士周一表示，已开始向中国智能手机制造商Vivo供应其最新款移动DRAM芯片。 据悉，SK海力士表示，今年1月开发的16GB低功耗双数据速率5 Turbo （LPDDR5T）封装将与台湾芯片制造商联发科的下一代移动应用处理器（AP）一起安装在Vivo最新的智能手机型号X100和X100 Pro上。 据了解，这是LPDDR5T…

据微创投官微消息，近日，全球领先的高速互联IP公司晟联科（上海）技术有限公司完成超亿元人民币B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。 据悉，晟联科（etopus）是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及…

有分析称，去年因汽车半导体供应短缺而陷入严重“新车交付危机”的汽车行业，现在正面临半导体库存过剩的担忧。电动汽车需求低迷也被认为是整个行业低迷的一个因素，而汽车半导体需求的减少被认为是根本原因。 据汽车行业11月8日消息，荷兰半导体制造商NXP报告称，其今年第三季度的汽车芯片销售额与去年同期相比增长了不到5%。这是过去三年来最慢的增长率。汽车芯片占公司年收入…

据利扬官微消息，11月11日，东城街道利扬芯片集成电路测试项目喜封金顶，封顶仪式圆满礼成。 据悉，11点11分，伴随着最后一方混凝土的浇筑完成，东城街道利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式圆满礼成。 据了解，位于牛山社区景观路东侧的东城街道利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投…