行业动态
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国芯科技重磅推出首颗车载DSP芯片,布局高端智能座舱领域
近日,国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001,并规划了完整的系列化产品。据悉,CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片,专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计,芯片在满足极低时延、高浮点性能和多通道信号处理需求的同时,也可广泛应用于工业、交通等领域,满足高可靠性的信号…
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博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约落地金华
11月16日下午,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司厦门立芯元奥微电子科技有限公司与金华开发区管委会举行《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》签约仪式,项目正式落户金华开发区。 博蓝特深耕半导体材料领域,从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸,《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》总投资11.8亿元,项目达产后,预计可实现年产值14.7亿元,…
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苏半科技产业园正式开园,规划打造为集聚中高端半导体总部园区
11月16日,苏半科技产业园开园仪式暨姑苏“金才荟”高层次人才投融资对接会举行。据悉,苏半科技产业园项目位于姑苏区沧浪街道南门商圈核心位置,占地68亩,为苏州半导体总厂的办公地址,将打造成极具苏州园林风格的高科技产业园区。项目共分为三期,此次开放的一期项目,建筑面积约18000平方米,规划打造为集聚中高端半导体及相关高新技术产业的园林式总部园区。  …
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誉鸿锦半导体二期主体结构封顶,投产后将成为全球最大的氮化镓IDM工厂
11月9日 ,誉鸿锦半导体二期产业园项目厂房举行主体结构封顶仪式,标志着公司氮化镓Super IDM 全产业链的布局与建设取得重大进展。西咸新区泾河新城管委会领导,江苏商会代表,参建方代表,誉鸿锦半导体董事长闫怀宝,誉鸿锦总工酒井教授,誉鸿锦全体员工出席了封顶仪式。 誉鸿锦半导体产业园项目由江西誉鸿锦芯片科技有限公司投资开发建设,以氮化镓芯片研发与制造为中心…
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甘肃省集成电路产业研究院启动建设
根据甘肃省教育厅等四部门联合通知,甘肃省集成电路产业研究院和甘肃省太阳能光热产业研究院依托兰州交通大学建设运行。11月17日,举行了两家产业研究院的启动建设会。 兰州交通大学有关人士表示,建设“集成电路”和“太阳能光热”两个产业研究院是省委省政府促进教育链与产业链、创新链的紧密对接作出的重大部署,也是高校打通科技创新和产业发展之间的瓶颈,实现产业链强链、延链…
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外媒:全球半导体行业触底反弹
参考消息网11月20日报道 据《日本经济新闻》11月18日报道,全球半导体设备制造商的业绩已经触底。2023年第三季度的季报显示,该领域9家大型企业中8家的销售额和纯利润高于第二季度,预计第四季度也将稳步持续向好。 报道称,日本时间17日,美国应用材料公司(AMAT)发布了2023财年第四季度(2023年8月至10月)业绩报告,销售额67.23亿美元,较去年…
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翌光科技淮北项目点亮投产,将达到年产39万片OLED 屏体、120 万套 OLED 车灯模组
日前,2023中国(淮北)新型半导体融合创新技术产业高峰论坛暨翌光科技淮北项目点亮仪式举行。淮北翌光科技4.5代有机发光器件(OLED)产业化项目规划投资20亿元,其中一期投资12亿元。将达到年产39万片OLED 屏体、120 万套 OLED 车灯模组的规模,产品将广泛应用于智能车载、光健康美容、创新显示等多领域创新应用。 据介绍,翌光科技有限公司是一家专业…
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盐城半导体集成技术研究院揭牌成立,旨在推动半导体材料研发与产业化
11月11日,“芯显协同赋能高新”第三代半导体与光电显示产业发展大会在江苏省盐城市盐都区召开,现场盐城半导体集成技术研究院正式揭牌成立。 据悉,该研究院以半导体所的平台和集成技术工程研究中心的先进技术为支撑,围绕国家重大战略需求以及盐城市战略性新兴产业的发展布局,专注于推动汽车、新能源、电子信息等领域的半导体材料研发与产业化。 据悉,近年来,盐都区坚持工业强…
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浙江淳安2个半导体项目签约,包括晶丰明源高端电源管理芯片项目
据“淳安发布”公众号消息,11月19日,在首届“人与自然和谐共生”千岛湖大会上共有12个项目签约,总投资约140亿。其中包括半导体产业园项目、晶丰明源半导体项目。 据悉,半导体产业园项目投资主体为宁波领桔创业投资合伙企业(有限合伙),总投资10亿元,计划用地约58亩,投资建设半导体产业园,包括半导体和存储研发及生产基地、专家(院士)工作站及产品研发实验室和展…
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晶飞半导体完成了数千万元的天使轮融资,专注于激光垂直剥离技术研究
11月20日消息,半导体激光领域初创公司晶飞半导体,宣布已于2023年9月中旬成功完成了数千万元的天使轮融资。晶飞半导体本次融资由无限基金See Fund领投,德联资本和中科神光跟投。本轮融资所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新。 资料显示,晶飞半导体成立于2023年7月,专注于激光垂直剥离技术研究,旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离,以有效降低碳化硅衬…