行业动态

根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。 中国内地共建有12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片，已经装机产能211万片（其中外资装机64万片），实际产量约在125-140万片之间；在建24座，规划产能合计125…

12月18日，南京信息工程大学集成电路学院成立大会暨发展战略研讨会举行。 据了解，南信大集成电路学院起源于1972年成立的大气探测教研室电子教研组，2002年电子科学与技术本科专业招生，2020年电子信息专业硕士学位点设置集成电路工程方向招生，2023年“中电飞腾”产业班开班。新学院将设置微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统两个本科专业，以及微电子学与固…

12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌，EDA是集成电路设计的核心工具，对于集成电路产业生产效率、产品技术水平有重要影响。。北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDA生态…

12月12日，2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在杭州滨江区举办。本次大会以“勇立潮头，谱芯篇章”为主题，院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商浙江集成电路产业高质量发展之路。 省委人才办专职副主任张旭明、省发展改革委副主任李军、省科技厅副厅长周土法、省商务厅副厅长石琪琪，杭州市副市长孙旭东、杭州高新区（滨江）党委副书记、管委会主任…

美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit M…

12月12日，义芯集成电路（义乌）有限公司（简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。 据悉，义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。 项目方义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建…

12月9日，苏州中设集团承建的苏州长光华芯先进化合物半导体光电子平台新建项目举行奠基仪式，预计2025年正式投入使用。 苏州科技城官微日前消息显示，苏州长光华芯先进化合物半导体项目将打造先进化合物半导体光电子研发生产平台，进行氮化镓、砷化镓、磷化铟等激光器和探测器用2-3吋芯片产线建设及器件封装等。 建成后，将具备年产1亿颗芯片、500万器件的能力，在目前国…

12月8日，吉盛微公司武汉碳化硅制造基地在武汉经开综合保税区正式投产。 据悉，该项目总投资约15亿元，预计2027年达产，可实现年销售收入10亿元，填补武汉碳化硅半导体材料生产领域的空白。 资料显示，近年来，盛吉盛半导体致力于推动半导体设备和关键零部件国产化，已有多款设备和零部件交付国内龙头客户。今年3月，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司在武汉经开区注册成立…

据意法半导体中国官微消息，日前，意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕，这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心。 据悉，该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动，致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务，加速半导体新技术的落地，推动半导体研发与生产实际的深度融合，为中国半导体产业的高速…

中一科技11月19日晚间发布公告称，拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司（简称“工业发展集团”）签署项目投资协议书及相关附属协议，由公司与工业发展集团共同出资设立控股子公司中一科技陕西有限公司（暂定名，简称 “中一陕西”），并以其为投资主体，在宝鸡市金台区建设8万吨先进电子材料产业基地项目。 公告显示，中一陕西注册资本为…