行业动态

据日经新闻3月18日报导，因2024年下半年存储芯片需求有望呈现真正的复苏，外加AI持续火爆所带来的芯片需求增长 ，推动了芯片制造商对于相关设备需求的恢复。 报导指出，日本半导体制造装置协会（SEAJ）预估2024年度日本制芯片设备销售额将年增27%至40348亿日元，首度冲破4万亿日元大关，创下历史新高。而日本半导体设备大厂东京电子（TEL）常务执行董事川…

近期，全球营收前四的半导体设备厂商接连公布2023年年报或2024年最新财季季报。围绕2024年半导体设备的增长支点、技术重点、宏观形势，头部企业划了这些重点。 高带宽内存成为半导体设备增长动能 全球营收前四的半导体设备厂商在最新财报中，普遍提到HBM（高带宽内存）将带动DRAM需求复苏，成为半导体设备市场的增长动能。 应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克…

近日，格科微电子增资扩产项目落户浙江嘉善经济技术开发区。 据了解，格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等，主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产，全面达产后预计年产值超100亿元。 此次格科微的增资扩产，不单是产能的扩张，更是先进技术及工艺的提升。二期项目主要服务高像素图像传感器，将重点…

据芯思想研究院发布的统计数据，2023年全球半导体委外封测（OSAT）整体营收额为2859亿元人民币，较2022年同期下降9.52%，其中：前十大企业营收额为2220亿元人民币。较2022年同期下降9.95%，占到总额的77.65%。 按地区划分：中国台湾有5家（日月光、力成科技、京元电、南茂科技、颀邦科技）。中国大陆有4家（长电科技、通富微电、天水华天、智…

2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位；其余增资款项将根据协议分三期陆续到位，全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封…

2024年1月26日，2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行，来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表，共聚越都，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。 本次大会由浙江省半导体行业协会主办，杭州朗迅科技股份有限公司、中关村芯生态…

1月16日，浙江大学机撤销微电子（微纳电子学院），成立集成电路学院。根据浙大组工发布的消息，吴汉明任集成电路学院院长；王国雄任集成电路学院党委委员、书记兼副院长；杨建义任集成电路学院常务副院长、党委委员；张睿任集成电路学院副院长、党委委员；闵浩宇任集成电路学院党委委员、副书记，纪委委员、书记。 浙江大学集成电路学院前身（微电子学院）成立于2015年5月，是教…

2024年1月16日上午，杭州世德云测科技有限公司（以下简称“世德云测”）开业仪式隆重举行。 浙江大学微纳电子学院教授、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，复旦大学微电子学院教授薛晓勇、宁波大学教授张跃军、西安电子科技大学教授陈冰，传化科技城副总裁蒋掌科、世德云测总经理方盼，以及其他合作伙伴共同莅临现场，见证世德云测这一里程碑时刻，共贺开业之喜。 世德云测是一家…

据“五河发布”公众号消息，12月30日，安徽芯泉半导体科技有限公司项目正式开工建设。 据了解，安徽芯泉半导体项目由国内知名半导体专家团队共同投资建设，旨在推动安徽省及全国的半导体产业发展。项目总投资额达3.8亿人民币，占地面积超50亩，计划建设生产厂房30000余平。项目主要涵盖了半导体零部件的精密加工环节，主要应用于集成电路的生产制造领域。 在技术方面，芯…

据丽水经济技术开发区官微消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。 据悉，传感器项目总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元。传感器项目主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，全面开发多种型号的智能传感器产品，定位于做高端…