行业动态

美国正在重新构建稀土磁铁供应链。因为是可以使用在纯电动汽车（EV）的战略物资，希望减少对中国的依赖，把中国占有很高份额的生产工序转移到美国国内。在政府的支持下，美国企业的投资步伐在加快。 20世纪50年代投产的世界主要稀土产地Mountain Pass矿山，距离美国西部内华达州拉斯维加斯市中心1个多小时的车程。在8.9平方公里的土地上，矿坑和加工设施鳞次栉比…

嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与国内专业RISC-V处理器IP及解决方案公司芯来科技共同宣布达成战略合作：经 TÜV SÜD 认证的IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核。 IAR将为芯来科技的创新产品提供全面的开发工具支持，包括代码编辑、编译、调试等功能，以支持在芯来车…

先进封装提供了一个很好的杠杆，可以提高整体芯片性能，超越传统的晶体管几何缩放，并在未来十年扩展摩尔定律。先进封装分为垂直堆叠芯片或晶圆的前端 3D 和通过 RDL（再分配层）或中介层水平互连芯片的后端 2.5D CoWoS。 随着人工智能应用的需求，HBM 成为主流 先进封装和晶圆制造技术的结合可以满足计算能力、延迟和更高带宽的要求，特别是对于高性能计算芯片…

AMD首席执行官苏姿丰四年来首次访问台湾，当被问及有关AMD可能将包括AMD 3纳米芯片在内的下一代产品代工订单转移给三星电子的报道时，她询问记者是否相信韩国媒体。 7月20日，多家台湾媒体报道称，苏总是在7月19日AMD与台湾供应链合作伙伴举行创新日活动后向记者发表上述言论的。 此前，半导体行业曾猜测，由于台积电产能已达极限，AMD将向三星电子下达下一代产…

7月24日消息，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2023年第一次大会暨创新技术论坛正式披露：已实现3款国内空白车规级芯片首次流片、完成国内首款基于RISC-V指令集架构车规级MCU芯片设计、产出发明专利及集成电路布图50余项、起草车规级芯片团体标准1项、获得2022年度湖北省高价值专利金奖2项、银奖多项。 据此前报道，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体由东…

宏微科技日前发布公告称，拟公开发行可转债募集资金不超4.3亿元，募集资金将用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。 宏微科技7月24日披露的投资者关系活动记录表显示，本次募投项目募集资金系用于扩大公司新能源汽车领域模块业务规模。在新能源汽车领域，宏微科技自主研发的车用650V/600A模块、1200V/450A模块、820A/750V模块、400A…

近日，安徽壹月科技有限公司半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。据悉，该项目位于合肥新桥科技创新示范区，占地约20亩，总投资约3.2亿元，主要从事半导体电子级化学品、特气供应系统、半导体等离子尾气处理设备及半导体核心器件的研发、制造工作。 安徽壹月科技有限公司(以下简称“壹月科技”“公司”)成立于2014年，总部位于安徽合肥，致力于为泛半导体(…

据台媒报道，为满足先进封装产能需求，台积电规划斥资近900亿新台币，在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。 台积电预估2023年第四季开始整地，2024…

据业内消息人士7月20日透露，在最近为主要机构投资者和证券分析师举行的私人企业简报（IR）上，SK海力士预计其两条产品线的规模将在2024年增长两倍以上。 由于人工智能需求激增，HBM 和 DDR5 的价格和需求不断增长。垂直连接多个DRAM的高性能内存HBM已知比现有DRAM产品贵5至6倍。最新的 DRAM 标准 DDR5 的价格也比其前身 DDR4 高出…