行业动态

  • 光迅科技高性能商用L++ EDFA助力400G骨干网

    AI和数字经济是新一轮科技革命和产业变革的战略方向,算力网络作为数字底座,需要巨大的骨干网流量来支撑。在这一大背景下,中国移动率先启动400G骨干网的规模部署,其400G长距超大容量技术明确采用400G QPSK@130Gbaud 业务速率和C6T(C++)+L6T(L++)光系统。光放大器作为重要网元,需要配合400G骨干网的系统设计特点,支撑更宽的工作带…

    2023-07-31
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  • 重庆万国晶圆工厂通过车规级芯片生产认证

    据重庆经信委官微消息,近日,重庆万国半导体科技有限公司晶圆工厂通过车规级芯片生产认证,汽车功率芯片12英寸晶圆首度实现“重庆造”。 此次为重庆万国进行车规级芯片生产认证的是SGS通标标准技术服务有限公司(简称SGS),是全球公认的质量和诚信基准。重庆万国晶圆工厂完成认证后,其生产的车规级芯片将符合世界通行标准,除能满足重庆及成渝地区汽车产业发展需求外,还可供…

    2023-07-28
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  • 赛晶半导体完成1.6亿元A轮融资,投入IGBT模块和SiC模块生产线建设

    赛晶科技公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成1.6亿元A轮融资,投资方为安创空间、河床资本、亚禾资本,本次融资估值为投后27.2亿元人民币。 据悉,本次融资所得资金,将重点用于公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。其中,厂房内部建设和设备采购已经开始。此外,资金还将用于人才团队的扩充,以及微沟槽IGBT芯…

    2023-07-28
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  • 意法半导体公布2023年第二季度财报,净营收43.3 亿美元

    第二季度净营收43.3亿美元; 毛利率49.0%;营业利润率26.5%; 净利润10.0亿美元 上半年净营收85.7亿美元; 毛利率49.3%;营业利润率27.4%; 净利润20.5亿美元 业务展望(中位数): 第三季度净营收43.8亿美元;毛利率47.5%。 意法半导体第二季度净营收43.3亿美元,毛利率49.0%,营业利润率26.5%,净利润10亿美元,…

    2023-07-28
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  • 瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂正式启动

    7月25日,瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行,标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营,将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品,串联客户和生态圈,积极推动行业高质量发展。 瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen、首席运营官陈松、首席财务官汤子鸣,首席人力资源官邬睿,新金山发展公司总经理彭喜军、金…

    2023-07-28
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  • 安森美锁定19.5亿大单,为多家光伏逆变器制造商长期供货

    智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议 (Long-term Supply Agreement, LTSA),为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术,进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。 安森美提供卓越的裸片技术、优化和定制的模块设计及封…

    2023-07-28
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  • 浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量

    据丽水经开区官微消息,浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目主体建设已基本完工,土建进入收尾验收阶段,厂务系统已完成,Fab1-A进场设备安装调试完毕,预计今年第四季度产品上量。 据悉,该项目分为二期进行,计划总投资24亿元,用地面积148亩,主要建设6英寸硅基晶圆生产线,建成达产后,可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片…

  • 航顺芯片并购32位MCU研发公司成都蓉芯微

    据航顺芯片官微消息,经过长时间磨合,航顺芯片成功并购32位MCU研发公司成都蓉芯微,强强联合。 航顺芯片创始人刘吉平表示,航顺芯片将在不久后继续布局采取投资控股和并购等方式围绕航顺HK32MCU生态和愿景快速扩张赋能生态企业得以更加快速发展。 深圳市航顺芯片技术研发有限公司2013年成立,在成都、上海设立分公司和办事处,致力以“车规SoC+高端MCU超市双战…

    2023-07-27
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  • 比GaN与SiC更宽能隙的半导体材料即将出现如何选

    当主流的半导体材料-矽(Si)无法满足高速传输、大电压的需求时, 找出最佳的宽能隙材料替代刻不容缓,但该如何量测能隙?选出宽能隙材料后,晶体堆叠的瑕疵又该如何观察呢? 在现代人极度倚靠行动或穿戴装置的生活中,隐于其中的半导体材料无所不在。各种大电源及高速传输的供应需求,诸如太阳能、风电、电动交通工具,或家用、物联网、资料中心等,在原本主流的半导体材料-矽(S…

    2023-07-27
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  • 仟目科技获近亿元B轮融资,出货量已超百万只

    半导体激光器芯片供应商仟目科技已于近日完成近亿元B轮融资,本轮融资由善达资本领投,老股东海南至华跟投,募集资金将主要用于产品线扩充、IDM产线建设和产品市场推广等。 仟目科技成立于2017年11月,至今已完成合计5轮融资,OPPO也曾参与2021年的A+轮投资。 受益于下游应用的快速增长,半导体激光器芯片市场规模也迎来了快速爆发。具体体现在人工智能推动的数据…

    2023-07-27
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