行业动态

  • 为什么氮气柜对电子行业这么重要

    伴随着科技的飞速发展,电子产品越来越智能,元器件、芯片的集成度也越来越高,为了保护电子产品不氧化、不受潮、防静电,确保产品质量,那就需要用到氮气柜进行存储。氮气柜可以分为三种:一、普通氮气柜:氮气进入柜内,随着柜内氮气含量的逐渐增加,水分子和氧气被置换出去,起到防氧化功能。二、智能氮气柜:和普通氮气柜的原理是一样的,但在普通氮气柜的基础上增加了智能充氮控制系…

    2024-04-07
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  • 中国台湾突发7.3级强震,主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总

    4月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,该区域主要晶圆厂电子厂报告受影响信息汇总如下: 1、台积电表示受到波及,部分厂区进行人员疏散,至于受损状况目前还在清查当中。台积电厂房设计以七级为主,目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损,部分机台已暂停运转做停机检查,避免偏移。 2、联电表示,竹科、南科人员…

    2024-04-03
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  • 2024第三届半导体生态创新大会在杭州举行

    2024年3月29日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。 中国电子商会会长王宁、工信部赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授,以及400余位半导体领域的企业代表出席本次会议,共同研判产业现状,探…

    2024-04-03
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  • 中国台湾突发7.3级强震!全球GPU、存储、芯片或受较大影响

    中国地震台网正式测定:04月03日07时58分在台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。   受地震影响,日本气象厅3日面向宫古岛、冲绳本岛等地发布海啸警报,预计浪高3米。 地震、海啸可能对相关半导体产业产生影响: 台湾省芯片cowos封装板块,GPU/AI芯片产能。 台湾省的晶圆厂代工,高阶手机和…

    2024-04-03
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  • 半导体(CP/CT)测试工艺简介

    第一章、晶圆测试简介 晶圆测试的方式,主要是通过测试机(事先编好程序)和探针台的联动,依靠探针卡的接触衔接,进行晶圆级的芯片测试。 当探针卡Probecard 的探针正确接触晶圆wafer 内一颗 芯片die的每个接触点bondpads后, 送出开始start讯号透过测试头Interface 给 测试机tester 开始测试。测试机tester 完成测试送回…

    2024-04-01
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  • 上海交通大学集成电路学院揭牌成立

    3月31日,上海交通大学集成电路学院揭牌成立,上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。 根据协议,闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化,赋能产业经济高质量发展为目标,在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互…

    2024-04-01
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  • 申万:国内先进制程扩产占比有望提升 带来国产半导体设备整体销售额倍增

    申万宏源发布研究报告称,自主可控趋势下国内半导体设备公司业绩增速显著高于海外大厂,估值凸显配置性价比。2022 年国内大部分工艺环节半导体设备国产化率低于30%,预计2023 年有所提升但仍存在进一步增加潜力,其中涂胶显影、检测量测、离子注入环节国产化率均低于10%。制裁影响下国产半导体设备在国内先进制程扩产中预计能取得更高份额,国内先进制程扩产占比有望提升…

    2024-03-25
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  • SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲指明全球产业格局、前沿技术与市场走势

    全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体”嘉年华”—SEMICON China 2024国际半导体展于3月20日正式拉开帷幕。开幕主题演讲汇集了全球行业领袖,演讲嘉宾们在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。 SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生对各位与会领导、专家、嘉宾和观众表示热烈的欢迎。他表示,今年是令人欢欣鼓舞的甲辰…

    2024-03-21
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  • 印度雄心勃勃:五年内打造成为全球前五大半导体生产国

    财联社报道,印度铁道、通信以及电子和信息技术部长日前在一场电视栏目采访中指出,“芯片行业是一个非常复杂的市场。全球价值链和全球供应链在当前背景下极其复杂。而我们认为,在未来五年内,我们将能跻身世界前五大半导体生产国之列。”

    2024-03-20
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  • 滁州提升配套能力壮大半导体产业链

    3月18日,总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司正式落成投产,该项目将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力,做强供应链,迅速壮大安徽省半导体相关产业链条,助力提升半导体行业新质生产力。 据了解,先进半导体材料(安徽)有限公司由先进封装材料国际有限公司(AAMI)投资,位于中新苏滁高新技术产业开发区,是我省首家同时获得二星级公共建筑绿色建筑标…

    2024-03-20
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