行业动态

  • 华润微子公司润鹏半导体拟募资126亿元,拟引入国家大基金二期

    华润微昨日发布公告称,公司子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(简称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等外部投资者。 公告显示,本次交易完成后,润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元,募集部分资金以补充其资本金,本次募集资金总额为126亿元,对应注册资本126亿元。其中,公司本次拟增加投资25.75亿元,所持有润鹏半…

    2023-08-16
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  • Nvidia量产超级GPU加速三星、SK海力士扩张HBM

    8月8日,英伟达首席执行官黄仁勋在洛杉矶举行的SIGGRAPH 2023活动上宣布,该公司将于2024年第二季度开始推出采用下一代HBM芯片HBM3E的超级GPU GH200。通过使用 NVIDIA Interconnect 技术,将基于 ARM 的 NVIDIA Grace 中央处理单元 (CPU) 与 hopper GPU 架构相结合。 公告中一个有趣的…

    2023-08-11
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  • CHawk Technology 越南新先进制造工厂开业,提供包括镀金、超高纯不锈钢轨道焊接和合同制造在内的特殊工艺

    CHawk Technology 宣布位于越南的新先进制造工厂盛大开业,以支持东南亚地区的主要半导体客户 。新工厂提供包括镀金、超高纯不锈钢轨道焊接和合同制造在内的特殊工艺,同时创造了 150 份新的就业机会。 全球首选的半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全集成组件供应商 CHawk Technology 日前为其新的“越南 GTI”中心举行了开业剪彩仪…

    2023-08-11
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  • SIG:市场对于电子货架标签标准化需求巨大

    北京,2023年8月10日 —— 近日,蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)委托ABI Research调研了市场对电子货架标签(Electronic Shelf Label,ESL)标准化的需求,并发布《蓝牙电子货架标签标准将如何影响智能零售市场》研究报告。该报告深度剖析了市场对电子货架标签标准化的需求…

    2023-08-11
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  • 台光电子32亿元增资扩产项目签约,建成后将成为大湾区最关键的高性能半导体基材研发生产制造基地

    据“中山发布”公众号消息,日前,中山台光电子材料有限公司增资扩产项目签约仪式在火炬开发区举行。据悉,该项目聚焦高性能半导体基材研发制造,总投资超32亿元,建成后将成为大湾区最关键的高性能半导体基材研发生产制造基地,项目达产后预计可实现年主营收入超70亿元,年纳税约4亿元。   资料显示,中山台光电子材料有限公司是一家研发、生产、销售高性能半导体基材…

    2023-08-11
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  • SK海力士推出世界最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存

    当地时间8月8日,SK海力士在美国加州圣克拉拉举行的闪存峰会(FMS)2023上发布了全球最高的321层1Tb TLC 4D NAND闪存。 NAND闪存是一种即使断电也能保留数据的存储半导体。垂直堆叠数据存储单元以增加数据容量被认为是NAND闪存的核心竞争优势。SK海力士自今年5月开始生产迄今为止最高的NAND闪存,层数为238层。 SK海力士宣布将提升3…

    2023-08-10
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  • 弘润半导体总部开业,将新建存储器芯片封装测试总部基地

    据常熟经开区官微消息,8月5日,弘润半导体(苏州)有限公司举办总部开业仪式。 据悉,弘润半导体总部位于长三角(常熟)国际先进智造产业园,新建存储器芯片封装测试总部基地。公司核心团队成员均深耕行业多年,在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域具备核心竞争优势。 据此前报道,常熟项目总投资9.8亿元,其中设备投资达8亿…

    2023-08-09
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  • 台积电携手博世、英飞凌和恩智浦在德国新建12英寸晶圆厂

    据报道,8月8日,台积电正式对外宣布,公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),并在德国德雷斯顿新建12英寸晶圆厂,以支持当地快速增长的汽车和工业…

    2023-08-09
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  • 天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产项目开工,年产碳化硅衬底16万片

    8月8日,北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 据悉,江苏天科合达二期项目投资8.3亿元,购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套),可实现年产碳化硅衬底16万片,并计划明年6月份建设完成,同年8月份竣工投产,届时江苏天科合达总产能将达到23万片,年产值10亿元以上。 资料显示,北京天…

    2023-08-09
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  • 半导体行业3纳米竞赛从苹果iPhone 15芯片开始

    2022年6月30日,三星电子成为全球第一家通过3纳米代工工艺开始量产芯片的公司。 3纳米时代预计将在未来十年给半导体市场带来巨大变化。随着 3 纳米芯片为包括智能手机在内的主要信息设备提供动力,3 纳米时代将盛开。因此,台湾台积电和三星电子等主要代工服务提供商、无晶圆厂公司和信息技术(IT)厂商之间已经开始为3纳米制霸而展开合作和伙伴关系。 当地时间8月8…

    2023-08-09
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