行业动态

  • 2023年度全国半导体行业协会秘书长联席会在南宁召开

    8月25日,2023年度全国半导体行业协会秘书长联席会在南宁召开,参会人员包括全国26个地方行业协会和中半协6个分会的秘书长和代表。浙江省半导体行业协会丁勇秘书长参加了本次会议。 中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立在致辞中指出,秘书长联席会不仅是中国半导体行业协会与各分会、地方行业协会之间沟通交流、相互学习的平台,也是各方协调发展、共同进步的平台。中…

    2023-08-29
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  • 中科院半导体所等在手性分子产生自旋极化研究中取得新进展

    利用手性与自旋极化的相互转换产生自旋流是近年来自旋电子学领域的研究热点,相关现象被称之为“手性诱导自旋选择性”(Chirality-Induced Spin Selectivity, CISS)。CISS在自旋电子学器件中具有潜在的应用价值和丰富的物理内涵,但是手性与自旋极化相互转换的微观机理一直是激烈争论的科学问题。 佛罗里达州立大学熊鹏教授团队与中国科学…

    2023-08-28
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  • 长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷

    8月25日,东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议书。 据悉,长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资100亿元,可年产36万片SiC MOSFET晶圆,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等 ,将助力武汉打造国内化合物半导体产业高地。 资料显示,安徽长飞先进半导体有限…

    2023-08-28
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  • 格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片

    8月26日,安徽格恩半导体有限公司氮化镓激光芯片产品发布会圆满举行。格恩半导体共发布了十多款氮化镓激光芯片产品,包括蓝光、绿光及紫光等系列,关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。 据了解,氮化镓半导体激光器具有体积小、寿命长、效率高等优点,波长范围覆盖可见光和紫外波段,应用场景包括激光显示、工业加工、激光照明、激光通讯、激光医疗等众多领域,近年来总体市场…

    2023-08-28
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  • 车规级MCU芯片成熟度评价指标体系正式发布

    2023年8月23日上午,在苏州召开的“2023汽车技术与装备国际论坛——汽车芯片与安全技术论坛”上,由中国汽研与中国汽车芯片产业创新战略联盟联合开展的“车规级MCU芯片国产化替代成熟度评价指标体系研究”项目成果成功发布。来自苏州高新区党工委、重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、重庆云潼科技有限公司、国家集成电路产业服务…

    2023-08-28
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  • 清溢光电拟投35亿元建设佛山掩膜版生产基地项目

    清溢光电昨日晚间发布公告称,公司拟在佛山市南海区投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目,包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”。 其中,高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设,合计拟投资人民币20亿元,其中一期拟投资8亿元;二期拟投资3亿元,三期拟投资9亿元。一期、二期项目拟购置土地50亩(具体面积以最终挂牌面积为准…

    2023-08-25
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  • 新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司

    据外媒,8月24日,新思科技(Synopsys)宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购,其估值超2亿美元,以加强其自动驾驶领域的能力。 据了解,PikeTec成立于2007年,是汽车控制单元系统软件测试和验证解决方案的领导者之一。

    2023-08-25
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  • 高速光通信DSP芯片提供商橙科微电子完成2亿元C+轮融资

    近日,高速光通信DSP芯片提供商上海橙科微电子科技有限公司(简称“橙科微电子”)完成2亿元C+轮融资,本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构,云岫资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于进一步拓宽公司核心技术应用场景。 资料显示,橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供应商,拥有高速光模块DSP 100%自主知识产权,率先推出集成Driver的DSP…

    2023-08-25
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  • ARM向纳斯达克证券交易所提交上市申请

    8月22日,Arm向美国纳斯达克证券交易所提交上市申请。 公开资料显示,Arm成立于1990年,1998年在伦敦证券交易所和美国纳斯达克公开上市,后来在2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并私有化。2020年9月,软银集团宣布欲将Arm出售给英伟达,交易金额为400亿美元,但由于监管及竞争对手反对,这笔交易最终于2022年2月宣告失败。随后,Arm…

    2023-08-25
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  • 日媒:美国推迟对中国半导体出口管制

    据日本《日经新闻》8 月 23 日报道,美国政府正在考虑延长对韩国和中国台湾企业的半导体制造设备出口管制豁免,该豁免将于 10 月到期。 《日经新闻》援引多位业内人士的话报道称,美国政府已坚定了延长豁免的意图。去年六月与半导体行业的一次会议上,美国商务部副部长艾伦·F·埃斯特维兹(Alan F. Estevez)暗示了延期。 去年10月,美国政府为了遏制中国…

    2023-08-24
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