行业动态

8月30日，高端光通信芯片项目签约落户无锡高新区。 据悉，高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业，主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线，生产各类高端光通信芯片，预计年销售额超20亿元。

韩国政府与三星电子和 SK 海力士等韩国主要半导体巨头在开发先进半导体封装技术方面意见一致。 产业通商资源部（MOTIE）8月29日宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。韩国在存储半导体制造领域领先世界，但在系统半导体领域落后于美国和台湾。 为了发展系统半导体，有必要通过在无晶圆厂、封装、代工以及外包半导体组装和测试（OSAT）领域发展专业…

近日，芯动第三代半导体模组封测项目已主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。 据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。项目全面达产后，预计年销售15亿元，年纳税1亿元。 据…

日前，由湖北科投旗下光谷产投主导的首支市场化半导体产业基金——武汉光创招证创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“光创招证基金”）成功注册成立。 据悉，该基金目标规模10亿元，首期规模2亿元，围绕光谷战略性新兴产业，重点聚焦半导体产业生态链，对上下游半导体设备、核心零部件、材料、封测以及IC设计行业进行投资布局。

芯率智能，一家专注于提供芯片制造领域的良率管理和良率提升软件解决方案的公司，今日宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由水木梧桐创投领投，苏州领军创投和宁波九益基金跟投。 自2006年开始，芯率智能便与华虹集团紧密合作，为其提供晶圆厂相关业务服务。通过多年的实践经验和持续研发，芯率智能已成功打造出一套成熟的良率管理和良率提升系统，并已在中芯国际等国内知名芯片制造…

8月16日-18日由浙江省人力资源和社会保障厅主办，杭州汇智东方人力资源服务有限公司承办，浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）、青山湖科技城工程师协同创新中心协办的2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班在滨江海创基地正式开班，来自全国各地的集成电路企业的负责人、工程师、技术研发人员等产业从业人员共52人参加了本次高…

据公开消息，江苏时代芯存半导体有限公司（简称“时代芯存”）目前已正式进入破产清算程序。 2016年10月，时代芯存落户国家级淮安高新技术产业开发区，2016年10月落户国家级淮安高新技术产业开发区，项目总投资130亿元，由北京时代全芯存储技术股份有限公司和淮安园兴投资有限公司合资成立，用时11个月完成一期建设，致力于开发及生产搭载最新PCM技术的存储产品。 …

8月29日，由DOIT传媒主办、杭州华澜微电子股份有限公司协办，以“芯存储 AI未来”为主题的2023闪存峰会在杭州开元名都大酒店召开。 本次峰会由杭州市萧山区人民政府、萧山经济技术开发区管理委员会指导，中国计算机学会信息存储专委会、中国计算机行业协会信息存储与安全专委会、武汉光电国家研究中心、浙江省半导体行业协会、上海市计算机学会、JEDEC固态技术协会、…

近日，位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。 据悉，该项目达产后，产能规模将充分满足省内芯片企业先进封装需求。安牧泉聚焦高端芯片封装，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主…

比亚迪电子8月28日发布公告称，8月26日，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意以约158亿元的代价收购Juno Newco Target Holdco Singapore Pte. Ltd.（目标公司）的100%股权。 公告显示，比亚迪电子是全球领先的平台型高端制造企业，业务涵盖智能手机、平板电脑…