行业动态

  • 日本Rapidus 2nm晶圆厂破土动工,计划2027年量产

    据外媒,日前,日本晶圆代工企业Rapidus在北海道千岁市举行了其IIM-1工厂动工仪式。 报道称,Rapidus计划于2025年4月在IIM-1开始试产2nm芯片,并于2027年开始量产。此外,Rapidus计划在工厂建设的同时,与合作的美国IBM等推进技术开发,2027年启动预计用于人工智能(AI)等的最尖端产品的量产。 据悉,日本政府已向Rapidus…

  • 苏创高端装备创新产业基金正式发布,基金总规模10亿元

    9月4日,苏创投“专精特新”科创企业投融资对接会暨苏创高端装备创新产业基金发布仪式在吴江区举行。 会上,由苏创投、吴江区合作的苏创高端装备创新产业基金正式发布,基金总规模10亿元,将重点围绕吴江区重点先导产业高端装备、电子信息等进行投资,助力吴江高端装备制造业发展。 作为苏州市重要的民营经济“领头羊”,吴江一直以来都是各创投机构挖掘培育优质项目的沃土,也是苏…

    2023-09-05
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  • SK 海力士 DRAM 市场份额超过 30%

    由于生成型人工智能(AI)的蓬勃发展推动了对高带宽内存(HBM)的需求,SK海力士今年第二季度的全球DRAM市场份额突破了30%。它与市场领导者三星电子的差距已达到十年来的最低点。 市场研究公司Omdia 9月3日数据显示,今年第二季度全球DRAM销售额总计107亿美元,同比下降57%,但较第一季度增长15%。 从供应商来看,排名第一的三星电子的 DRAM …

    2023-09-04
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  • 上海积塔半导体完成135亿元融资,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造

    近日,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币新一轮融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 资料显示,积塔半导体专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造,所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端,乃至…

    2023-09-04
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  • 仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,专注于车载高速通信芯片

    专注于车载高速通信芯片的仁芯科技近日完成了近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。这也是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。 仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展,仁芯科技的16Gbps车载高性能SerD…

    2023-09-04
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  • 台媒:台湾PCB产值估年减16% 明年有望恢复成长

    研调机构IEK指出,大环境不佳,今年上半年台湾PCB产业链产值年减22.2%;但认为今年还是有旺季,只是力道不明显,预估第3季PCB产值将季增19%、年减20.7%,全年产值将年减16.8%,估2024年恢复成长。 因经济复苏和库存去化缓慢,终端市场多下修全年展望。根据Prismark年中预估,全球PCB产值下修9.2%,比年初预估的3.9%扩大;ISTI则…

    2023-09-01
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  • 开发一款 2nm 芯片要花费多少钱?50亿元!

    国际商业策略公司(IBS)最近公布了有关 2nm 级芯片设计的估算,根据 The Transcript 发布的PPT,开发一个相当大规模的 2nm 芯片的总成本将达到 7.25 亿美元(约53亿元人民币)。 IBS认为,软件开发和验证占芯片设计开发成本的最大份额——软件约为 3.14 亿美元,验证约为 1.54 亿美元。 以上反映的是一家没有任何IP并且必须…

    2023-09-01
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  • 中国移动发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”

    据中国移动研究院官微消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。 据悉,“破风8676”是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5…

    2023-09-01
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  • ASML称年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统

    据中国日报消息,荷兰最新芯片出口管制措施今日生效,ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。 ASML方表示,荷兰政府已经颁发了截至9月1日所需的许可证,允许ASML今年继续发运TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。在新的出口管制条例下,今年年底前ASML仍然能够履行与客…

    2023-09-01
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  • 半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡,总投资2亿美元

    日前,无锡产业集团、无锡高新区、韩国纳科新公司签约合作,总投资2亿美元的半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落地。 据悉,该项目将打造半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售基地,并谋划设立技术研发中心、形成自有知识产权,提高产业链供应链韧性和安全水平。

    2023-09-01
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