行业动态

据中茵微电子官微消息，今日早间，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构，所募资金将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地，持续继续吸引行业内顶尖人才上。 资料显示，中茵微电子由清华系在南京浦口的凌华集成电路技术研…

近日，模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮战略融资，本轮战略投资方为常州星宇车灯股份有限公司。 官方资料显示，泰矽微自2019年成立以来，已形成6大系列产品线，8颗芯片已通过AEC-Q100认证，已通过车规功能安全流程认证并获ISO26262 ASILD功能安全认证证书。在车规触控芯片领域已发展成为国内龙头企业，获得…

据外媒，日前，三菱电机宣布已在其位于日本福山的功率器件制造工厂完成了第一条300mm（12英寸）晶圆产线的设备安装调试。 据悉，三菱电机计划于2024年开始量产，以实现2025财年使硅功率半导体晶圆工艺产能较2020财年翻番的目标，并通过使用该生产线制造的晶圆进行功率半导体芯片的原型设计和评估，以确认芯片达到了所需的性能水平。 此前消息显示，今年3月，三菱电…

据黄石开发区官微消息，近日，全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产，标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化，这是国内首条全制程产线。 据悉，该项目总投资5000万元，于今年4月份开工建设，主要为金属掩膜板的生产提供配套。项目攻克了传统纯蚀刻工艺和纯电铸工艺无法实现精度突破的难题，开孔精度由行业30μm提高到20μm，金属掩膜板的交货周期从10-15天缩短至2-3…

据“苏州发布”公众号消息，日前，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约落地苏州工业园区。 园丰资本消息显示，江苏路芯半导体技术有限公司由园区产业投资基金联合国内掩模版龙头企业上市公司深圳市路维光电股份有限公司共同设立，路芯半导体核心团队成员深耕掩膜版行业多年，具有丰富的产业经验。 据悉，该项目预计总投资人民币20亿元，项目…

近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。 此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压…

9月4日，国家市场监督管理总局反垄断执法二司对“国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司与中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司等经营者收购润鹏半导体（深圳）有限公司股权案”进行公示，公示期为2023年9月4日至2023年9月13日。 经营者集中简易案件公示表显示： 华润微科技（深圳）有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业结构调整…

近日，江苏亚电科技有限公司（简称“亚电科技”）完成新一轮股权融资，本轮参与投资机构有建信国贸、江苏高科产投、云晖资本、中天汇富等。 亚电科技是半导体晶圆制造行业湿法制程设备商, 专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术, 是国内首批推进半导体高端设备国产化的企业之一，目前公司在江苏无锡和海外设立了研发基地。亚电的核心产品包括8吋、12吋槽式/单片湿法刻蚀清洗设备，作为…

近日，芯米（厦门）半导体设备有限公司完成 A 轮融资。 产品方面，芯米半导体专营产品晶元制造黄光制程 Coater and Developer（涂布显影设备）系列，包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻 PUMP 等配套设备，及国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。芯米半导体专注的 4-12 寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销…

9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台。 桑田科学岛定位为一基地、两中心、三示范。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）（以下简称“国创中心”…