行业动态

美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏…

当地时间周二，美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。格芯在声明中称，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300mm晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300mm晶圆。 据悉，格芯于2010年收购了新加坡特许半导体公司(Chartered Semiconductor Manufa…

日前，深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布，申报通道已开启。网上填报受理时间将于今年10月29日24点截止，最高资助总额3000万元。 申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。提交纸质材料的时间和方式将另行通知。按照审计结果确定资助…

日前，成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。据悉，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒…

据南京江宁经济技术开发区官微消息，9月10日，国博电子射频集成产业化（二期）项目在江宁开发区开工建设。 据悉，该项目分两期建设，其中一期用地面积约103亩，建筑面积约15.1万平方米，目前已建成投产；此次开工建设的二期用地面积约100亩，建筑面积约7.6万平方米。射频集成产业化（二期）项目主要包括厂房、食堂和倒班宿舍等，重点补充射频集成电路封测制造能力，同时…

据捷佳伟创官微消息，近日，捷佳伟创子公司常州捷佳创精密机械有限公司国内首台完全自主研发的电子级硅芯清洗设备成功下线，即将交付客户。 据悉，该设备是一款用于硅料端制程的硅芯的腐蚀清洗设备，用于清洗硅芯表面有机物、氧化物和金属离子，采用碱洗、酸洗、超声、机能水等工艺，产品可用于高纯光伏硅片和半导体硅片的生产制程，清洗后总表金属≤0.2ppbm。 捷佳伟创表示，公…

据晶盛机电官微消息，近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业，并已具备与国际技术同步的超导磁体定制研发能力。 据悉，本次“5000Gs”的超导磁体到来，将极大地改善设备拉晶效果，为高端半导体拉晶工艺奠定基础，满足半…

据中国光谷官微消息，今日，总投资50亿元的华工科技光电子信息产业研创园项目签约仪式在光谷举行，项目拟建设华工科技、华工正源“双总部”，以及华工科技中央研究院、中试研发场地等。 据悉，华工科技光电子信息产业研创园主要围绕硅光模块、下一代光模块、车载超级网关和移动式储能等产品开展研发生产，规划面积约110亩，将带动更多中高端人才等资源要素集聚光谷。 资料显示，华…

2023年9月7日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）集成电路IC芯片封测项目二期落成大典在宁波余姚隆重举行。 甬矽电子二期项目正式落成，标志着甬矽电子发展迈入新的台阶，将成为甬矽电子在集成电路封测领域追求自主创新与技术升级的新引擎。 甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，建筑面积超38万平方，总投资111亿，满产将达到年产1…

由浙江省半导体行业协会产业研究中心牵头编撰的《2023浙江省集成电路产业发展报告》近期正式对外发布。产业研究中心依托协会专家技术委员会，联合浙江大学、杭州电子科技大学、杭州国家“芯火”双创基地（平台）、浙江省集成电路产业技术联盟等单位于2023年5月24日成立，开展集成电路产业研究、政策梳理、知识产权和人才结构分析等工作，为政府有关部门和行业企业提供建设性的…