行业动态

  • 日本拟加严半导体等领域出口管制,中方敦促日方及时纠正错误做法

    今天(4月29日),商务部发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者问,指出日方拟议的有关措施损人不利己,也损害全球供应链的稳定。 有记者问:日本政府4月26日宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,并就有关措施征求公众意见。中方对此有何评论? 答:我们注意到,日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制,中方对此表示严重关切。 半导体是高度全球化的…

    2024-04-30
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  • 未来显示检测设备制造商「特仪科技」获近亿元C轮融资

    近日,厦门特仪科技有限公司(以下简称「特仪科技」)完成近亿元元C轮融资,本轮融资将用于新产品开发迭代等方面。「特仪科技」成立于2014年,是一家专注于纳米级检测自动化智能装备的国家级高新技术企业,是国内光电行业领先的设备方案生产制造商,业务板块涵盖屏显、半导体、新能源三大领域,产品涵盖LCD、OLED、Micro OLED、Mini LED和Micro LE…

    2024-04-28
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  • 意法半导体公布2024年第一季度净营收34.7亿美元

    意法半导体公布第一季度财报:实现净营收34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,摊薄每股收益0.54美元。 净营收 净营收总计34.7亿美元,同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看,净营收下降19.1%,比公司期初指引中位数低320个基点。 毛利润 毛利润总计14.4亿…

  • 《江苏省算力基础设施发展专项规划》发布

    近日,《江苏省算力基础设施发展专项规划》发布,这是全国首个省级算力基础设施发展专项规划。提出下一阶段江苏算力基础设施发展的总体思路,明确发展定位是打造长三角算力供给服务新高地、全国智能计算创新增长极、国际数字经济发展新标杆,确定了算力基础设施、网络基础设施、算力调度、绿色安全、应用赋能等方面的具体目标,细化了优化算力基础设施布局、打造多元算力供给体系、提升算…

    2024-04-26
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  • 厦门市发布加快数字经济发展行动计划,支持集成电路等领域技术攻关

    近日,厦门市数据管理局印发《厦门市加快数字经济发展行动计划(2024-2025年)》(以下简称《行动计划》),明确厦门市今年数字经济发展工作的六大主要任务,18个细分领域,涉及创新数字技术、数字经济核心产业能级跃升、产业数字化提质等多个方面。 《行动计划》旨在加快数字厦门建设,打造引领厦门经济高质量发展“数字引擎”。 目标 力争到2025年,全市数字经济发展…

    2024-04-26
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  • 通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A+轮融资

    近日,通用智能CPU公司「此芯科技」宣布,完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投,昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地,尤其是AI PC领域的创新技术研发。 「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年,汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用…

    2024-04-15
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  • AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资

    AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资,本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。 大模型浪潮下,“云、边、端”算力需求激增,算力成本居高不…

    2024-04-09
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  • TechInsights:台湾地震队半导体行业影响较小

    4月3日,中国台湾遭受25年来最大规模地震,研究机构TechInsights认为考虑到震中位于东海岸,半导体行业受到的影响似乎较小。 中国台湾先进逻辑芯片产能集中在台南、台中和新竹。台南拥有其中58%的产能,由于距离震中较远,受地震影响最小。但是新竹和台中距震中相对较近,可能面临更大的影响。这两个地点总共代表超过200 kspwm的前沿产能,可能会受到地震的…

    2024-04-08
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  • 晶存科技投资超过10亿元打造先进存储芯片测试和封装产线

    日前,存储厂商深圳市晶存科技有限公司宣布,将投资超过10亿元,在中山市三乡镇打造存储芯片制造项目总部。 该项目将在中山半导体产业园开工,致力于打造先进存储芯片测试和封装产线,预期年产值50亿元。

    2024-04-08
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  • 吉林大学新增集成电路设计与集成系统专业

    近日,教育部下发《教育部关于公布2023年度普通高等学校本科专业备案和审批结果的通知》(教高函〔2024〕6号),吉林大学获批设立集成电路设计与集成系统专业(专业代码:080710T)。 专业简介 集成电路设计与集成系统专业主要研究集成电路与嵌入式系统的结构、设计、开发和应用等相关知识与技能,涉及微电子材料、电路与系统、电磁场与微波、电磁兼容及多芯片组件设计…

    2024-04-08
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