行业动态

因存储器需求萎缩、持续陷入巨额亏损，传出NAND闪存（Flash Memory）大厂铠侠（Kioxia）考虑进行裁员。朝日新闻21日报道，NAND Flash大厂铠侠据悉考虑进行裁员，主因存储器需求萎缩、目前不见复苏迹象，该公司已连三季陷入巨额亏损，因此为了重振营运、研判有必要进行裁员。据消息人士指出，铠侠21日在向工会说明之后，预估将以56岁以上正职员工为…

安森美(onsemi)日前宣布，其 Hyperlux™ 图像传感器系列产品现已引入NVIDIA DRIVE 平台，可大大增强自动驾驶汽车的视觉能力并提高安全性。有了这强大的技术组合，自动驾驶系统就能充分利用Hyperlux传感器的优势，可在任何光照条件下以出色的图像质量捕获到更多细节。 视觉系统是自动驾驶最关键的功能之一。Hyperlux 图像传感器提供超精…

近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）完成了数亿人民币的E轮融资。本轮融资由尚颀资本在管基金、上汽金控旗下上汽创永基金联合领投，上海联创、唐兴科创等共同投资。所募资金将主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等。 资料显示，西安智多晶成立于2012年，专注可编程逻辑电路器件（FPGA）的技术研发，并…

美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。 功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是2…

根据苏州新闻的报道，德信芯片在苏州工业园区举行了高端功率器件晶圆研发生产项目的奠基仪式，该项目预计总投资50亿元。 据了解，该项目计划研发生产高端功率器件，并将主营产品定位于高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目的一期固定资产投资将达到14亿元，主要规划建设以6英寸为主的产线，达产时每月的产量可…

9月21日，蔚来在NIO IN 2023 #蔚来创新科技日# 上宣布，首款自研芯片激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。 “杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，配备了8个9bit的AD模数采样，每通道采样频率高达1GHz，可高效捕获激光回波信号。

据天津日报消息，日前，天津国芯科技有限公司（以下简称天津国芯科技）新增投资1.5亿元，将用于在天津经开区开展高端64位RISC-V架构CPU研发工作，助力区域芯片产业高质量发展。 据悉，此次新增投资，将用于设计基于高端64位RISC-V CPU平台的SoC芯片。该高端芯片可作为汽车主控芯片，服务于国内头部车企，进一步助力区域汽车电子产业链发展。同时，高端RI…

日前，东科半导体（安徽）股份有限公司与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。 据悉，北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新能力和市场主导力。 资料显示，东科半导体作为国内最先研发…

9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛”）封测产线成功通线，这也是长虹控股集团旗下首条半导体封测产线。 据了解，启赛微电子封装测试业务项目于2021年6月16日正式启动。如今，封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。 据悉，此前长虹…

据SK海力士9月15日发布的声明，当日，SK集团会长崔泰源访问在韩国京畿道龙仁市远三面建设中的“龙仁半导体集群”现场。 声明中称，目前正在进行的用地准备工作完成后，SK海力士将于2025年3月开工建设龙仁的首座工厂，并在2027年5月竣工。