行业动态

10月13日，佳能宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。 据悉，除了现有的光刻系统外，佳能还将采用纳米压印(NIL)技术的半导体制造设备推向市场，扩大其半导体制造设备阵容，以满足从最先进的半导体设备到现有设备的广泛需求。 佳能官方介绍称，其NIL技术可实现最小线宽14nm的图形化，相当于生…

据Gartner公司的初步统计结果，2023年第三季度全球个人电脑出货量总计6430万台，较2022年第三季度下降9%。而第三季度的结果标志着全球个人电脑连续第八个季度下滑Gartner 预计，从今年第四季度开始，市场将再次出现增长。 “有证据表明，PC 市场的下滑终于触底，” Gartner 首席分析师Mikako Kitakawa表示。“尽管企业 PC …

随着智能与互联技术的深入发展，低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题，以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System in Package)成了现代电子领域的关键创新。该技术已广泛应用于各个行业，包括消费电子、汽车、航空航天和医疗设备。除了模块化的集成方式，SIP技术对元器件的要求也不同，其中元器件贴装的工艺是典型差异之一，…

日本政府将把多层陶瓷电容器（MLCC）等先进电子零部件列入《经济安全保障推进法》要求稳定供应的“特定重要物资”之中。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术开发。即使因国际形势紧张造成供应链混乱，也能通过国内生产等把影响降到最小。 日本政府在10月11日的自民党会议上已公布尖端电子零部件作为“新指定物资候补”。经过与执政党自民党沟…

2023年10月12日上午8点28分，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式在智造新城东港八路78号一期地块隆重举行。 据悉，乾晶半导体碳化硅抛光衬底研发/中试项目，总占地面积22亩，总建筑面积约19000平方米，总投资约3亿元，计划建成碳化硅6/8英寸单晶生长和衬底加工的中试基地，是衢州市重点招商引资的“乾晶半导体（衢州）有限公司年产…

据外媒报道，美国已通知三个亚洲芯片制造商，在可预见的未来，他们可以维持目前在中国的业务，但重要的技术升级将变得困难。本周早些时候，有报道称，美国将允许三星电子和SK 海力士购买维持和扩大其在中国大型芯片制造业务所需的设备。韩国和美国已就受制裁的芯片制造设备清单达成一致。该协议至关重要，因为它允许三星和 SK 海力士维持其在中国的业务并在不违反既定准则的情况下…

日本《读卖新闻》10月6日发表题为《世界半导体业割裂加深》的文章，作者是日本经济产业研究所高级研究员竹森俊平，文章编译如下： 现在，主要西方国家将半导体政策视为产业政策的关键，半导体的地缘政治意义受到重视。美国出台《芯片与科学法》，支持国内生产半导体。而最先进的半导体产品九成来自台湾积体电路制造公司，而台积电的生产基地正位于台湾地区。 半导体基础技术研发和初…

10月11日，中国科学技术大学潘建伟、陆朝阳等组成的研究团队与中国科学院上海微系统与信息技术研究所、国家并行计算机工程技术研究中心合作，宣布成功构建255个光子的量子计算原型机“九章三号”。这项成果再度刷新光量子信息技术世界纪录，求解高斯玻色取样数学问题比目前全球最快的超级计算机快一亿亿倍，在研制量子计算机之路上迈出重要一步。 据公开正式发表的最优经典精确采…

据外媒，日本电装株式会社(Denso)和三菱电机宣布，将分别投资5亿美元，入股美国半导体材料、网络及激光供应商Coherent的碳化硅（SiC）业务子公司Silicon Carbide，并分别取得12.5%股权（两家日企合计取得25%股权）。 据悉，Silicon Carbide主要从事SiC晶圆等产品的制造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来…

普利特10月10日发布晚间公告称，近期与苏州东山精密制造股份有限公司的全资子公司苏州维信电子有限公司（以下简称“苏州维信”），就 LCP 全系列薄膜产品的研发与量产等领域进行深度交流与合作，并签署《战略合作协议》。 公告显示，在此次合作中，普利特负责开发出较优性能参数的 LCP 薄膜产品，苏州维信负责相应模组产品开发，共同推动双方下游核心客户进行产品验证，拓…