行业动态

据国家发改委官网消息，国家发展改革委、国家能源局近日发布了关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见。 其中提到，加快重大电工装备研制。研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，…

10月25日消息，中芯集成公告投资设立合资公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）近日已完成工商注册登记手续，并取得《营业执照》，注册资本5亿元，其中，中芯集成投资2.55亿元、为控股股东。 芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金…

10月25日消息，安森美发布消息称，其位于韩国富川的先进碳化硅（SiC）超大型制造工厂的扩建工程已经完工，目标明年完成设备安装，到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗。 富川SiC生产线目前主力生产150mm晶圆，在2025年完成200mm SiC工艺验证后，将转为生产200mm晶圆。 为了支持SiC产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多…

美国10月17日升级对先进AI芯片的出口管制，进一步扩大对国家和地区的限制，更新了具体规则。有台积电股东指出，英伟达目前为台积电5nm制程第二大客户，影响可控，但对于台积电等晶圆代工厂来说，未来审核程序将更加严谨，制造流程可能会拉长。 行业人士指出，英伟达AI芯片H100需求多来自北美四大CSP（云服务提供商）与欧美AI初创公司，目前订单交货期长达36周左右…

2023年上半年，江苏省集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1354.55亿元，同比下降1.09%。其中，集成电路设计业销售收入为379.37亿元，同比增长14.78%；集成电路晶圆业销售收入为335.84亿元，同比增长4.84%；集成电路封测业销售收入为639.34亿元，同比下降11.03%。 集成电路支撑服务业销售收入为422.97亿元，同比增长1…

美国商务部近日公布对华半导体出口管制最终规则。最终规则在2022年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。 美国以“国家安全”为借口限制中国发展由来已久，科技霸凌手段层出不穷。在高端芯片领域，美国采用所谓的“小院高墙”策略，试图限制中国芯片制造业的发展，打压中国科…

据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。 据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线，…

日前，浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行，标志着高端MEMS芯片制造项目正式投产。据悉，浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元，位于高新区城北园区的核心区域，占地74亩，新增建筑面积8.9万平方米，项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线。 据悉，该项目达产后将形成年产1万片6英寸MEMS芯片的生产能力。所生产的芯片可用于工业…

据内蒙古新闻广播官微消息，随着内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目设备调试陆续完成，不久后，在包头也可实现半导体芯片生产。 据包头市贝兰芯电子科技有限公司工程师杨海磊透露，产品主要用于航空航天，包括智能机器人、无人机等应用场景，主要用于储存，包括还有计算。 此前消息显示，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目总投资15亿…

10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌。 山东大学集成电路学院是在原有国家示范性微电子学院、智能创新研究院、新一代半导体材料研究院、济南晶谷研究院建设基础上，瞄准“两个先行先试”要求，通过推进“院院合一，融合发展”改革，重新组建的产教融合、工科创新的示范性学院。 山东大学—算能RISC-V研究院的成立是该校面向国家信息安全战…