行业动态
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西部数据和铠侠合并交易宣告终止
据悉,西部数据半导体内存业务与日本铠侠控股(Kioxia Holdings)的合并谈判已终止。 两家公司的目标是在十月底之前达成协议。10月26日,美国西部数据公司已通知铠侠,由于合并未能获得铠侠某间接股东的批准,该公司将退出谈判。 两家公司也未能与铠侠最大股东贝恩资本就合并条件达成一致。 由于存储芯片的不利因素,铠侠(原名东芝存储器)和西部数据公司的盈利均…
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中科院GAA晶体管制造工艺取得突破
根据中国科学院10月23日消息,近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队,在GAA晶体管制造工艺上取得突破。 随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈,3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。根据官方介绍,GAA晶体管技术需突破N型与P型器件工作电流(Ion)严重失配和阈值电压(Vth)调控困难等挑战。这对纳米片沟道材料和高κ金属栅材料提出了更…
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SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测
美国加州时间2023年10月26日,SEMI发布数据,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%,从2022年创纪录的14565百万平方英寸(million square inches, MSI)降至12512百万平方英寸,随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化,全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。 随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽…
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总投资278亿,光谷集中开工31个重大项目
据中国光谷官微消息,10月26日,2023年四季度武汉市重大项目集中开工活动举行,东湖高新区设分会场。现场集中开工31个重大项目,总投资278.7亿元。 其中,一批光电子信息产业项目开工,涉及芯片、激光、车载显示等领域,如长飞先进第三代半导体功率器件生产项目、海微高端车载显示智能智造项目,将为光谷产业经济发展提供动力。 此前消息显示,长飞先进半导体第三代半导…
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意法半导体公布2023年第三季度财报
意法半导体第三季度净营收44.3亿美元,毛利率47.6%,营业利润率28.0%,净利润为10.9亿美元,每股摊薄收益1.16美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示: 第三季度净营收44.3亿美元,高于我们在业务展望中预测的中位数,第三季度毛利率47.6%,略高于指引目标。 第三季度净营收同比增长2.5%。正如预…
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中国半导体行业协会选举产生第八届理事会 陈南翔当选理事长
10月24日,中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会,陈南翔当选理事长,张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议,张立担任协会法定代表人,魏少军担任协会新闻发言人,黄如担任专家委员会主任。 工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力,武汉东湖新技术开发区党工委副书…
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中国石墨出口管制,韩国硅负极材料的发展面临挑战
中国从年底开始控制二次电池关键原材料石墨的出口,这让韩国电池行业陷入警觉。韩国工业90%以上的石墨依赖中国。这意味着石墨进口来源的多元化对行业来说是一个真正的挑战。 10月23日,业内人士透露,中国政府决定于10月20日将三类高敏石墨列入出口管制清单。高敏石墨是制造二次电池负极材料的关键原材料。 12 月 1 日起生效。 出口管制并不意味着清单上的物品将来不…
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日本电装将投约33亿美元扩大芯片业务
据日本电装官网消息,汽车零部件供应商日本电装公司(Denso)10月26日表示,到2030年,公司将在半导体领域投资近5000亿日元(约合33亿美元)。同时,目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。 日本电装总裁Shinnosuke Hayashi透露,为扩大生产,必须确保稳定的材料采购。因此,公司将与多家公司建立战略合作伙伴关系。 此外,电装将增加软…
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芯德半导体完成6亿元融资,助推先进封测产业发展
近日,半导体高端封测厂商江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德半导体”)完成新一轮融资,融资金额近6亿元人民币,将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投。 资料显示,芯德半导体于2020年在南京成立,定位于高阶和先进封装业务,主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。以全世界最稀缺…
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总投资10亿元,海信乾照江西半导体基地项目签约落户
据江西新建经济开发区官微消息,10月24日,江西新建区人民政府与厦门乾照光电股份有限公司签订总投资10亿元的海信乾照江西半导体基地项目合作协议,标志着该项目正式落户新建。 据了解,海信乾照江西半导体基地项目位于江西新建经济开发区,规划使用江西乾照光电有限公司现有厂房和土地资源,引进国际领先的MOCVD生产设备,用于生产RGB显示红光芯片、MiniLED、砷化…