行业动态

据云途半导体官微消息，近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：“云途半导体”）完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。 据了解，截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗。云途将基于目前已经量产的17款芯片，全面布局汽车市场，深入产品应用开发…

11月2日消息，据“智新科技”官微消息，近日，首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。 该碳化硅模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，使用高性能氮化硅陶瓷衬板和定制化pin-fin散热铜基板，热阻较传统工艺改善10%以上，工作温度可达175℃，损耗相比IGBT模块大幅降低40%以上，整车续航里程提升5…

据外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，将与Arm扩大合作，为Arm Neoverse V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm技术提供优化的IP和EDA解决方案，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。 据悉，新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充…

11月1日，第十二届“智汇丽水”人才科技峰会暨人才科技赋能半导体产业高峰论坛开幕式举行。 会上，浙江省新一代信息技术产业基金（丽水）正式启动，设立该基金是贯彻落实省委省政府“415X”先进制造业集群培育工程的重要举措，基金规模20亿元，由省产业基金、丽水市、社会资本共同出资，重点投向集成电路等行业，基金注册地设在丽水，落地后将为丽水打造特色半导体“万亩千亿”…

近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称：云途半导体）宣布完成数亿元人民币B1轮融资，本轮融资由帝奥微电子、乾道基金、景祥资本共同投资。云途半导体是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。成立于2020年7月，总部位于无锡，在苏州、上海、重庆、武汉、天津、成都等地设有…

据媒体报道，近日白盒子（上海）微电子科技有限公司（以下简称白盒子微电子）完成数亿元A轮融资，本轮由中科院资本领投，新鼎资本、联升投资、国科发展、磐霖资本、风物资本跟投，联和投资等老股东继续加持。融资资金主要用于订单交付、产品研发、应用拓展和团队建设。 资料显示，白盒子微电子成立于2020年，公司总部位于上海，已在西安、成都建立研发中心。专注SDH（软件定义硬…

据外媒，苹果公司在线上举行主题为 “Scary Fast” 的特别活动，并公开发布了下一代M系列芯片：M3、M3 Pro、M3 Max。据悉，这些新芯片采用 3nm 先进制程工艺，GPU使用了一种叫做动态缓存的新技术，性能有了大幅度提升，这也是苹果电脑启用自研芯片以来的首次制程节点更新换代。 作为全球首个3nm PC处理器，M3 Ma…

10月27日，国内首个双层无尘室架构晶圆厂晶合集成三期项目正式落成。 据悉，晶合三期建设以车载电子应用为主的多元化特色芯片代工产线，助力赋能车用芯片产业链和供应链发展。晶合集成三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室，每层功能相辅相成，智能传输系统和自动化控制系统协同合作。双层无尘室不仅生产制造更智能，在降本增效方面优势显著，土地成本、建筑造价、…

据多家媒体报道，中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会，核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调，台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。 今年8月，台积电正式宣布与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（ESMC），目标于2024年下…

10月27日，如东声芯电子科技有限公司首批半导体制造设备进场仪式在如东经济开发区（高新区）泛半导体产业园二期举行，这意味着如东声芯射频滤波器芯片IDM项目正式进入设备安装调试阶段，项目建设取得阶段性进展。 据悉，声芯射频滤波器芯片IDM项目总投资5亿元，计划购置等离子清洗机、甩干机等53台，进口DUV光刻机、DUV匀胶显影机等292台。项目达产后可形成年产4…