行业动态

近期，美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。 据介绍，该晶体管具有很高的速度和性能，可以通过原子级设计和分子工程开辟计算机芯片热管理的新领域，这一进展还可以进一步了解人体如何调节热量。 研究人员表示，精确控制热量如何流经材料一直是物理学家和工程师长期以来的一个却难以实现的梦想，这种新的设计原理…

10月31日，南通市人民政府与南通大学“名城名校”融合发展战略协议签约活动在滨江会议中心举行。会上，南通大学微电子学院（集成电路学院）正式揭牌。 根据协议，南通市政府将支持南通大学调整优化学科专业布局，新建微电子（集成电路）、人工智能、海洋等学院（研究院），加大人才招引力度，加强未来产业研究布局，促进课程内容与技术发展衔接、人才培养与产业需求融合，全面提升学…

株式会社日立制作所（以下简称日立）为实现功率半导体业务的进一步发展和提升企业价值，现决定将全资子公司株式会社日立功率半导体（以下简称日立功率半导体）的全部股份转让给美蓓亚三美株式会社（以下简称美蓓亚三美），并于今日（11月2日）签订了合同。 本股份转让的原因 日立功率半导体成立于2013年10月，其目的是整合日立与日立原町电子工业株式会社的相同业务，构建功率…

10月31日，深圳市工业和信息化局发布《深圳市关于推动超高清视频显示产业集群高质量发展的若干措施（公开征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），提出要推动产业能级跃升、增强自主创新能力、完善产业生态布局。 推动产业能级跃升 加强核心环节突破。针对制约产业发展的技术短板，围绕8K摄录设备、CMOS图像传感器、超高清SoC芯片、光刻胶、柔性显示基膜、喷墨打印设备…

近期，关于《黄渤海新区关于加快特色半导体产业高质量发展的若干措施》（征求意见稿）（以下简称《征求意见稿》）发布，提出聚焦光电、功率、高端通用芯片三个主攻方向，重点支持自主研发的CPU、GPU等高端通用芯片和人工智能等专用芯片设计环节，以IGBT器件、高端MEMS、半导体传感器等为代表的制造、封测环节以及半导体关键设备、先进材料全产业链条要素生产领域。 《征求…

新华网11月3日消息，经长期联合攻关，清华大学研究团队突破传统芯片的物理瓶颈，创造性提出光电融合的全新计算框架，并研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片（简称ACCEL）。经实测，该芯片在智能视觉目标识别任务方面的算力可达目前高性能商用芯片的3000余倍，为超高性能芯片的研发开辟全新路径。该成果近日发表于《自然》杂志上。 近年来，如何构建新的计算架构，发展新型…

上海证券报5日消息，截至2023年10月底，科创板共有上市公司562家，合计IPO募资金额近9000亿元，总市值逾6万亿元；2022年营业收入、净利润、研发投入分别突破1万亿元、1千亿元、1千亿元。目前，科创板已汇聚超百家集成电路企业，占A股同类上市公司的六成；拥有111家生物医药上市公司，成为该领域企业的全球主要上市地之一。 数据显示，目前科创板已上市公司…

11月6日消息，近日，禾赛科技宣布与零跑汽车达成前装项目定点合作，零跑汽车全新量产乘用车型将搭载禾赛超高清远距激光雷达AT128。 禾赛AT128激光雷达的紧凑尺寸为137×112×48毫米，功耗仅为18瓦，具备出色的全局分辨率，达到1200×128，能够探测距离达到200米(在10%反射率条件下)，每秒能够获取超过153万个数据点。 禾赛AT128作为面向…

据上海临港官微消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。 根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。项目核心团队在亚洲具有 1…

11月3日消息，近日，中国台湾半导体制造公司力积电计划与SBI控股在日本宫城县共同建设一座价值8000亿日元（合53亿美元）的半导体工厂。 据报道，两家公司表示该工厂将需要初始投资4200亿日元，其中力积电和SBI将承担超过一半的费用，其余费用将来自投资者、银行贷款和政府补贴。 该工厂将生产汽车芯片和电源控制器等28纳米、40纳米、55纳米的芯片，计划月产4…