供需信息
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集美大学理学院低维半导体光电材料与器件研发平台进口仪器设备采购公开招标招标公告
受集美大学委托，福建安华发展有限公司对[350201]AHG[GK]2023002、集美大学理学院低维半导体光电材料与器件研发平台进口仪器设备采购组织公开招标，现欢迎国内合格的供应商前来参加。集美大学理学院低维半导体光电材料与器件研发平台进口仪器设备采购的潜在投标人应在福建省政府采购网(zfcg.czt.fujian.gov.cn)免费申请账号在福建省政府采…
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中国科学院半导体研究所高精度时频同步单元采购项目公开招标公告
中国科学院半导体研究所高精度时频同步单元采购项目 招标项目的潜在投标人应在www.oitccas.com获取招标文件，并于2023年06月29日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号：OITC-G230570408 项目名称：中国科学院半导体研究所高精度时频同步单元采购项目 预算金额：300.0000000 万元（人民币） 最高…
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华东师范大学低震动无液氦磁体恒温器项目
华东师范大学低震动无液氦磁体恒温器项目 招标项目的潜在投标人应在上海市虹口区四平路200号盛泰国际大厦606室获取招标文件，并于2023年07月03日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。一、项目基本情况 项目编号：0773-2341GNSHHWGK1540 项目名称：华东师范大学低震动无液氦磁体恒温器项目 预算金额：220.0000000 万元（人民币…
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贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的 Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案，适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感…
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东南大学集成电路学院集成电路与EDA综合设计平台采购(二次)公开招标公告
一、项目基本情况 项目编号：JSHC-2023040303C7 项目名称：东南大学集成电路学院集成电路与EDA综合设计平台采购 预算金额：48.0000000 万元（人民币） 采购需求： 集成电路学院采购集成电路与EDA综合设计平台，主要配置如下： 计算节点 3台 Intel 6354*2 /768G ddr4 3200/960Gssd*2+2.4Ts…
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杭州市集成电路产业园诚邀海内外优质项目入驻
杭州市集成电路产业园位于萧山经济技术开发区核心板块——信息港小镇九期，产业园总占地面积约53亩，总建筑面积约6.55万平方米。园区已落户萧山国际半导体创新中心（创新载体）、奥创光子、华感科技、中电安科、御渡半导体、名光微电子、微引科技、芯立嘉集成电路、芯势力半导体等20余个优质项目，其中不乏投资10亿元以上的龙头项目、国家级人才领衔项目、准独角兽明星项目等，…
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中微半导体推出12英寸低压化学气相沉积设备
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。 Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔（十个反应台），每个反应腔可以同时加工两片晶圆，在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时，实现更高的生产效率。 Preforma Uniflex™ C…
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贸泽开售面向工业和IoT应用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块
专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现…
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兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司半导体光罩产业项目招标公告
1.招标条件本招标项目兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司半导体光罩产业项目已在柯桥区钱清街道以2303-330603-99-01-354238号完成备案，项目业主为兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司，建设资金来自自筹，项目出资比例为100%，招标人为兴华芯（绍兴）半导体科技有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的EPC工程总承包进行公开招标。2.项目概况与招标…
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杭州微秦科技有限公司MCU产品介绍
MQ32M系列是一款从客户需求出发，以系统技术创新来定义的电机控制MCU。以满足客户在各种应用场景下的性能需求，从而大大缩短新产品的开发周期。该系列简单灵活，使用友好，大大降低客户的研发和管理成本。 这是一款使用ARM® Cortex®-M0+内核的MCU。芯片内部集成了微秦领先业界的无感矢量FOC单元（sensorless FOC），以及运算放大器、比较器…
