2024年3月29日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，北京软信信息技术研究院承办的2024第三届半导体生态创新大会在杭州隆重开幕。
中国电子商会会长王宁、工信部赛迪顾问副总裁李珂、上海市集成电路行业协会发展研究部部长刘林发、浙江大学集成电路学院、先进集成电路制造技术研究所副所长倪东教授，以及400余位半导体领域的企业代表出席本次会议，共同研判产业现状，探索合作机会，擘画行业可持续发展新蓝图。
会现场还发布了“2023-2024半导体生态创新成果”，汇聚了各市场领域中业绩卓越、技术发展迅速、前景光明的标杆企业，为产业及相关技术的落地部署与应用提供借鉴经验。
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