2024年1月26日，2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行，来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表，共聚越都，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。
本次大会由浙江省半导体行业协会主办，杭州朗迅科技股份有限公司、中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟、诸暨芯云教育发展有限公司承办；浙江省诸暨经济开发区管理委员会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办。
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2023年5月16日-18日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本次展会以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等…
近日，科博达与地平线在上海签署战略合作协议。双方将围绕产品开发、技术探索等领域展开积极合作，基于地平线高性能的征程®系列芯片，科博达将充分发挥在智能驾驶域控制器、生产制造、软件算法等方面的优势，探索智能化前沿技术，研发市场领先的智能汽车产品，包括不同等级的域控制器及智能驾驶整体解决方案等，加速智驾方案量产落地。 双方签署战略合作协议 后排：地平线创始人兼CE…
据兰州日报消息，金川兰新电子半导体封装新材料（兰州）生产线项目有序推进，现在四个单体的主体建筑已经全部封顶，完成了主体验收。预计2024年4-5月份完成全部设备安装工作，同年9月将全线投产。 据悉，半导体封装新材料生产线建设项目总投资10亿元，占地130亩。项目分三期投入，一期投资4亿元、二期投资2.65亿元、三期投资3.35亿元。拟建一条引线框架主生产线，…
日前，据江苏无锡政府公开信息，无锡景溪工业园新增一个碳化硅抛光片产线项目，该项目由无锡云岭半导体科技有限公司投资建设。 据悉，该项目总投资5000万元，一期建设厂房2000平方米，建设包括自主知识产权的氧化铝抛光液生产在内的碳化硅抛光片产线，建设时间为2021年12月至2022年9月。 目前，项目一期已完成洁净车间改造和设备购置，正在调试设备和试生产。正式投…
近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。 联方电子专注半导体EDA软件开发、销售。提供半导体制造与设计整体解决方案、实现半导体Design Enablement自动化，标准化开发技术的高科技企业。 联方电子业务主要包含自主创新研发面向半导体Design Enableme…
