2024年1月26日,2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在中国诸暨隆重举行,来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表,共聚越都,就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科技创新深度探讨,共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动,及未来展望。
本次大会由浙江省半导体行业协会主办,杭州朗迅科技股份有限公司、中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟、诸暨芯云教育发展有限公司承办;浙江省诸暨经济开发区管理委员会、杭州国家“芯火”双创基地(平台)协办。
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