11月16日下午，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司厦门立芯元奥微电子科技有限公司与金华开发区管委会举行《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》签约仪式，项目正式落户金华开发区。
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸，《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》总投资11.8亿元，项目达产后，预计可实现年产值14.7亿元，净利润超2亿元，税收超1亿元。
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美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。 明年晶圆厂设备支出的复苏…
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半导体外包代工行业领军企业台积电通过收购一家全球极紫外（EUV）光掩模制造公司的股份，加剧了即将推出的 2 纳米（nm）超精细工艺技术的竞争。 据业内消息人士及外媒13日消息，台积电近日召开临时董事会会议，决议收购英特尔旗下奥地利EUV光刻设备光掩模制造商IMS 10%的股权。 台积电此次收购令业界感到意外。IMS在EUV光刻设备光掩模市场占据主导地位，占有…
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