11月20日消息，半导体激光领域初创公司晶飞半导体，宣布已于2023年9月中旬成功完成了数千万元的天使轮融资。晶飞半导体本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。本轮融资所获资金将主要应用于公司产品迭代与更新。
资料显示，晶飞半导体成立于2023年7月，专注于激光垂直剥离技术研究，旨在实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。公司技术源自中科院半导体所的科技成果转化，积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。
晶飞半导体目前的主打产品是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。此前，碳化硅普遍使用金刚线剥离，激光垂直剥离特点在于，此前技术模式的线损为200 μm，研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损为0，脉冲激光在晶锭内部形成爆破层，在分离后由于裂纹延伸的存在，在后续抛光加工后材料损失可控制在80~100 μm。晶飞在半导体剥离上的新技术模式相比于金刚线剥离损失的1/3，这大大节约了剥离损失；对于厚度为 2 cm的晶锭，使用金刚线切割晶圆产出量约为 30 片，然而采用激光剥离技术晶圆产出量约为 45 片，增加了约 50 %。
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