据上海临港官微消息，11月5日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。
根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。项目核心团队在亚洲具有 12寸晶圆厂热处理设备市场主导地位，该项目将填补国内快速热制程(RTP)类设备的空白，是临港新片区在集成电路设备领域补链、强链的又一重大突破。
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据台媒报道，为满足先进封装产能需求，台积电规划斥资近900亿新台币，在中国台湾地区竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂，将规划以系统整合晶片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上晶片封装（CoWoS）为主力，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前，管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。 台积电预估2023年第四季开始整地，2024…
根据甘肃省教育厅等四部门联合通知，甘肃省集成电路产业研究院和甘肃省太阳能光热产业研究院依托兰州交通大学建设运行。11月17日，举行了两家产业研究院的启动建设会。 兰州交通大学有关人士表示，建设“集成电路”和“太阳能光热”两个产业研究院是省委省政府促进教育链与产业链、创新链的紧密对接作出的重大部署，也是高校打通科技创新和产业发展之间的瓶颈，实现产业链强链、延链…
数据显示，今年以来，美国从四个亚洲国家(泰国、越南、印度和柬埔寨)进口的芯片产品大幅增加。 仅2月份，半导体进口额就比去年同期增长了17%，达到48.6亿美元，其中亚洲进口占比高达83%。 最值得注意的是，从印度的进口出现了前所未有的增长，营业额增长了34倍，达到1.52亿美元。 从柬埔寨的进口也增加了近7倍，仅略高于传统芯片制造市场日本的进口总额(1.66…
众合科技(000925.SZ)3月21日在投资者互动平台表示，海纳半导体在全国TVS领域的市场份额占50%以上，终端主要应用在汽车电子、通讯电子、消费电子等高端领域。 浙江海纳半导体有限公司是浙江众合科技股份有限公司（股票代码：000925）的全资子公司，成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂。2016年12月整体搬迁至浙江开化县工业园…
