汉天下射频芯片湖州项目预计2024年Q2竣工,将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块年产能

据“南太湖发布”公众号消息,目前,汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段,辅楼已经结顶,预计年底厂房结顶,明年二季度竣工验收。

汉天下射频芯片湖州项目预计2024年Q2竣工,将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块年产能
汉天下视频项目

据悉,该项目总投资14亿元,占地49亩,建成后将形成2.64亿套移动终端及车规级射频模块的年产能,预计可实现年销售额20亿元。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-11-06 09:59
下一篇 2023-11-06 10:16

相关推荐

  • 应用材料公司发布2023财年第三季度财务报告

    2023年8月17日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司公布了其截止于2023年7月30日的2023财年第三季度财务报告。 2023财年第三季度业绩 应用材料公司实现营收64.3亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为46.3%,营业利润为18亿美元,占净销售额的28%,每股盈余(EPS)为1.85美元。 在调整后的非GAAP基础上,公司毛利…

    2023-08-21
    00
  • 英国宣布10亿英镑国内半导体投资计划,侧重研究与设计

    英国科学、创新与技术部(DSIT)5月18日宣布,英国政府将在未来十年投入10亿英镑加强国内半导体产业和供应链。英国政府将首先在2023至2025年投资2亿英镑,在未来十年内将规模增至10亿英镑。 DSIT表示,该战略侧重于英国在设计半导体方面的作用。英国首相苏纳克在声明中指出:“我们的新战略专注于我们的优势所在,如研究和设计等领域。这样我们可以在全球舞台上…

    2023-05-19
    00
  • 大基金二期出资10亿元,增资成都士兰半导体

    3月30日,士兰微发布公告称,公司拟与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资21亿元认缴控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(以下简称“成都士兰”),本次新增注册资本15.91亿元。 士兰微表示,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快 “汽车半导体封装项目(一期)” 的推进,公司本次拟与…

  • 广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工

    5月9日上午,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行,滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和项目施工单位负责人在活动现场共同见证了项目的开工启动。 仪式上,杭州高新区管委会副主任王理生高度评价了广立微作为行业领先的EDA软件与晶圆级电性测试设备生产企业,为我国集成电路产业发展做出的突出贡献,希望广立微能够…

    2023-05-10
    00
  • 紫光展锐、联通数科、蚂蚁链共同发布可信基带芯片,可实现“万物互链”

    4月26日,在蚂蚁数字科技开发者大会,紫光展锐、联通数科、蚂蚁链共同发布可信基带芯片。据了解,基带芯片作为物联网设备的核心组件,可通过与区块链技术结合,让每一台物联网设备都可以连接区块链。 这款基带芯片与传统的基带芯片有所不同,它的主要特点是“原生上链”,蚂蚁链AIoT技术总监杨磊介绍道,这款基带芯片实现了与区块链的深度集成,通过在硬件底层部署可信数据上链能…

    2023-04-26
    00

发表回复

登录后才能评论