美国10月17日升级对先进AI芯片的出口管制，进一步扩大对国家和地区的限制，更新了具体规则。有台积电股东指出，英伟达目前为台积电5nm制程第二大客户，影响可控，但对于台积电等晶圆代工厂来说，未来审核程序将更加严谨，制造流程可能会拉长。
行业人士指出，英伟达AI芯片H100需求多来自北美四大CSP（云服务提供商）与欧美AI初创公司，目前订单交货期长达36周左右，美国的禁令有助于缓解供应链产能吃紧问题。不过，英伟达下一代高性能芯片H200预计2024上半年推出，下半年还有望发布全新架构B100，芯片面积加大，预计CoWoS封装产能又将吃紧。
台积电坦言，虽然芯片禁令实际针对客户，但该公司会审慎分析美国商务部的文件，研究各项算力指标，未来将提早进行审核。
行业人士认为，美国禁令将增加晶圆厂、晶圆代工厂甚至IP公司的操作流程。由于美国新法案的缓冲期将于11月16日截止，因此从业者均需抓紧脚步。
芯片IP、定制化ASIC芯片等厂商，仅提供IP授权或定制化开发服务，实际的算力值需由客户、芯片代工厂提供资料，因此这类公司受到的影响有限，但也会审查客户资金来源等背景条件。最终投片进入量产后，晶圆代工从业者也会进一步审查。法人认为，美国AI芯片管制背景下，台积电仍是行业标杆。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
