日前,浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行,标志着高端MEMS芯片制造项目正式投产。据悉,浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元,位于高新区城北园区的核心区域,占地74亩,新增建筑面积8.9万平方米,项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线。
据悉,该项目达产后将形成年产1万片6英寸MEMS芯片的生产能力。所生产的芯片可用于工业级压力传感、导航、光学、生物、基因等领域。
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