日前，浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行，标志着高端MEMS芯片制造项目正式投产。据悉，浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元，位于高新区城北园区的核心区域，占地74亩，新增建筑面积8.9万平方米，项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线。
据悉，该项目达产后将形成年产1万片6英寸MEMS芯片的生产能力。所生产的芯片可用于工业级压力传感、导航、光学、生物、基因等领域。
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10月24日，中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会，陈南翔当选理事长，张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议，张立担任协会法定代表人，魏少军担任协会新闻发言人，黄如担任专家委员会主任。 工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力，武汉东湖新技术开发区党工委副书…
据《电子时报》报道，富士康与 Vedanta 合资在古吉拉特邦设立的印度历史上首座半导体厂目前仍处于审批阶段。 业界人士称，该厂主要建厂资金除富士康与 Vedanta 之外，印度政府投入占绝大部分比重，因此需要经过相关程序，包括立法机关等同意，需要更多耐心。古吉拉特邦科技部门秘书 Vijay Nehra 表示，该项目确实仍在进行审批程序，他无法透露相关细节，…
3月31日，上海交通大学集成电路学院揭牌成立，上海市闵行区人民政府与上海交通大学签署《上海交通大学和闵行区人民政府共建集成电路学院与集成电路产教融合创新平台的战略框架合作协议》。 根据协议，闵行区人民政府将与上海交通大学将共同以加快推进区域集成电路学科建设、技术研发和成果转化，赋能产业经济高质量发展为目标，在区校资源整合共享、集成电路产业创新发展和人才交流互…
10月25日消息，中芯集成公告投资设立合资公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（简称“芯联动力”）近日已完成工商注册登记手续，并取得《营业执照》，注册资本5亿元，其中，中芯集成投资2.55亿元、为控股股东。 芯联动力是车规级碳化硅（SiC）制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，创始股东包括中芯集成、芯联合伙和博原资本、小鹏星航资本、立讯精密家族办公室立翎基金…
