近日，宁波联方电子科技有限公司（简称“联方电子”）宣布完成新一轮融资，本轮融资资金用于EDA工具的技术研发、市场扩容以及人才引进。
联方电子专注半导体EDA软件开发、销售。提供半导体制造与设计整体解决方案、实现半导体Design Enablement自动化，标准化开发技术的高科技企业。
联方电子业务主要包含自主创新研发面向半导体Design Enablement的智能EDA软件系统-DES2，半导体Design Enablement技术服务，半导体IP设计服务。
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近日，杭州幄肯新材料科技有限公司正式完成新一轮数亿元股权融资，本轮融资由鲁信创投、烟台财金、鸿富资本、甘肃国投、湖州产投、东证资本及渝富控股共同参与，老股东浙江省创业投资集团继续追加投资。 杭州幄肯新材料科技有限公司是专注于高温热场材料研发及生产的国家高新技术企业，主要产品包括碳纤维热场材料、高纯石墨材料、碳碳复合材料、SiC涂层产品及碳纤维复合材料等。 目…
日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据，2023年5月，日本半导体制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，创历年同期最高纪录。 日本半导体设备销售额已连续4个月实现增长，1-5月累计销售额达15765.95亿日元（约合792.9亿人民币），同比增长3.1%，创造历史最高纪录。 半导体设备制造商东京电子（TEL）社长河合利树日前表示…
据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。（财联社） 近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介…
近日，分析机构Ipnest发布数据，2022年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023—2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。 半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使用的电路模块。它就像房屋建筑中的预制件一样，可以在不同场景中进行重复利用，提…
6月23日，彭博社援引知情人士消息称，荷兰政府计划最快下周发布新的出口管制措施，将限制艾司摩尔（ASML）对中国大陆的芯片制造设备出口。这项出口管制规定，最早可能6月30日或7月第一周公布，也能作为被其他欧盟成员国的蓝图。
