西电广州第三代半导体创新中心中试线正式通线

日前,2023大湾区(广州)第三代半导体产业发展推进大会正式召开。会上,西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心中试线正式宣布通线。据悉,该项目建成后,将具备6-8英寸氮化镓晶圆生长、工艺制备、封测等全流程研发和技术服务能力。随着产线的全线贯通,创新中心将推动第三代半导体前沿技术开发,并向大湾区以及国内提供合作代工、技术培训、成果转化以及产业孵化等服务。

官方称,创新中心将作为第三代半导体技术的公共服务平台和产业化基地,开展5G通信、新能源汽车等领域核心元器件、芯片和微系统模块的关键技术研发,致力于第三代半导体材料、器件与集成电路的工程化技术研发和产业化。

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-09-25 14:14
下一篇 2023-09-25 14:27

相关推荐

  • 杭州芯海半导体集成电路先进测试基地主体建筑结顶

    近日,杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶。项目于2023年3月正式进场施工,预计最快2024年6月可以实现生产区域竣工投产。 据悉,该项目位于杭州富春湾新城滨富合作区,用地面积56亩,总投资11亿元,总建筑面积8.6万平方米,计划以高端测试为核心,打造全国领先的测试设备国产化、高端集成电路测试中心。 官方介绍称,基地主要从事国产自主可控的高端…

    2023-11-06
    00
  • 紫光展锐、联通数科、蚂蚁链共同发布可信基带芯片,可实现“万物互链”

    4月26日,在蚂蚁数字科技开发者大会,紫光展锐、联通数科、蚂蚁链共同发布可信基带芯片。据了解,基带芯片作为物联网设备的核心组件,可通过与区块链技术结合,让每一台物联网设备都可以连接区块链。 这款基带芯片与传统的基带芯片有所不同,它的主要特点是“原生上链”,蚂蚁链AIoT技术总监杨磊介绍道,这款基带芯片实现了与区块链的深度集成,通过在硬件底层部署可信数据上链能…

    2023-04-26
    00
  • Arm最早9月赴美IPO:芯片公司最大规模IPO,最多融资100亿美元

    据报道,知情人士称,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 最早将于今年 9 月赴美 IPO(首次公开招股),最多融资 100 亿美元(当前约 695 亿元人民币)。 知情人士称,软银已开始测试投资者对此次 IPO 的兴趣,Arm 最早将于 9 月在纽约启动股票发售,最多可能筹资 100 亿美元。有数据显示,此次 IPO 有望成为今年全球规模最大的 IPO。 上个…

    2023-05-15
    00
  • 睿创微纳布局光子芯片,聚焦短波红外探测器和半导体激光器

    非制冷红外探测器领先厂商睿创微纳3月13日发布公告称:将通过设立子公司,布局光子芯片,打造国产特种芯片企业。 据披露,睿创微纳与无锡微分企业管理合伙企业(有限合伙)拟共同出资1000万元设立睿创光子(无锡)技术有限公司,其中公司出资600万元,无锡微分出资400万元。由于睿创微纳实际控制人马宏担任无锡微分的执行事务合伙人,公司高管陈文礼担任无锡微分的合伙人,…

  • SEMI:全球半导体封装材料市场持续成长,2027年将达298亿美元

    5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch International 共同发布了 《全球半导体封装材料市场展望报告》,预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2022 年全球半导体封装材料市场营收达261 亿美元,2027年将增长至 298 亿美元,年复合增长率 (CAGR) 达2.7%。 SEMI 表示,在高…

    2023-05-25
    00

发表回复

登录后才能评论