据天津日报消息，日前，天津国芯科技有限公司（以下简称天津国芯科技）新增投资1.5亿元，将用于在天津经开区开展高端64位RISC-V架构CPU研发工作，助力区域芯片产业高质量发展。
据悉，此次新增投资，将用于设计基于高端64位RISC-V CPU平台的SoC芯片。该高端芯片可作为汽车主控芯片，服务于国内头部车企，进一步助力区域汽车电子产业链发展。同时，高端RISC-V CPU平台未来有望获得IP再授权。
公开资料显示，天津国芯科技专业从事32位和64位嵌入式CPU及商密SoC芯片的设计、生产、销售等。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
5月18日消息，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”），宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。 青禾晶元创立于2020年7月，是一家…
据中国移动研究院官微消息，8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。 据悉，“破风8676”是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片，实现从零到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5…
人工视觉智能技术在安全、医疗和服务等领域颇有应用潜力。然而，随着网络化和信息化的发展，基于冯·诺依曼构架的现有视觉系统因功耗问题难以实时处理海量激增的视觉数据。仿生人类视觉的光电突触器件可集图像信息采集、存储和处理于一体，有效解决现有视觉系统存在的时效性、功耗等问题。非晶氧化物半导体薄膜晶体管（TFT）作为传统电子器件在显示、电子电路等领域已实现产业化应用。…
2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成…
SK 海力士的 NAND 闪存解决方案子公司 Solidigm 于 5 月 16 日宣布，已任命 SK 海力士总裁 Noh Jong-won 和 Solidigm 副总裁 David M. Dixon 为 Solidigm 的新联席首席执行官。该决定是当地时间5月11日在美国召开的董事会会议上作出的。 自去年 10 月以来，Solidigm 董事会一直在寻找…
