山东大学数字集成电路EDA系统采购公开招标公告

项目概况
山东大学数字集成电路EDA系统采购 招标项目的潜在投标人应在山东省鲁成招标有限公司2408室(地址:济南市经十东路10567号成城大厦A座)获取招标文件,并于2023年10月11日 14点30分(北京时间)前递交投标文件。
一、项目基本情况

项目编号:SDDX-SDLC-GK-2023009

项目名称:山东大学数字集成电路EDA系统采购

预算金额:270.0000000 万元(人民币)

最高限价(如有):270.0000000 万元(人民币)

采购需求:

数字集成电路EDA系统采购,具体内容详见招标文件。

合同履行期限:质保期:国产设备3年

本项目( 不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本项目不属于专门面向中小企业、监狱企业、残疾人福利性单位采购的项目,政府采购政策执行内容详见招标文件;

3.本项目的特定资格要求:/。

三、获取招标文件

时间:2023年09月12日 至 2023年09月19日,每天上午8:30至11:30,下午13:30至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:山东省鲁成招标有限公司2408室(地址:济南市经十东路10567号成城大厦A座)

方式:凡有意参加本次采购的供应商必须在招标文件提供期限内联系采购代理,告之邮寄招标文件地址,并明确所投项目名称及项目确认(联系人:王青东0531-83196323 18595271270 lc83191789@126.com),供应商项目确认后请访问中国政府采购网下载电子版招标文件; 纸质招标文件工本费:¥300.00元/本,售后不退(缴纳招标文件工本费账户信息:开户名称:山东省鲁成招标有限公司;开户银行:中国农业银行济南分行;银行帐户:15110101040001136;行号:103451011106;汇款须注明:招标十部+项目简称); 本项目实行资格后审,获取招标文件成功不代表资格后审的通过。

售价:¥300.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2023年10月11日 14点30分(北京时间)

开标时间:2023年10月11日 14点30分(北京时间)

地点:山东省鲁成招标有限公司第六会议室(济南市经十东路10567号成城大厦A座23层)

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1、在“信用中国”网站、“中国政府采购网”网站中被列入失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的,不得参加本次采购活动;

2、单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动;

3、为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加该采购项目的其他采购活动(单一来源采购项目除外);

4、本采购项目的变更、修改、答疑、澄清、补遗内容及对项目的暂停、延期通知等情况均在“中国政府采购网”发布。潜在供应商自行查阅网站信息,未按要求查阅者自行承担相应后果;

5、供应商必须整包,不可分拆投标。

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:山东大学

地址:山东大学中心校区明德楼

联系方式:0531-88366151

2.采购代理机构信息

名 称:山东省鲁成招标有限公司

地 址:济南市经十东路10567号成城大厦A座

联系方式:刘嘉华 0531-83196323

3.项目联系方式

项目联系人:王青东

电 话:  0531-83196323

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-09-13 10:52
下一篇 2023-09-14 10:57

相关推荐

  • 海南大学三亚研究院半导体平台第三批设备及备件采购项目公开招标公告

    项目概况 半导体平台第三批设备及备件采购项目 招标项目的潜在投标人应在三亚市吉阳区迎宾路天际大厦11楼1103B获取招标文件,并于2023年11月23日 15点30分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:HFGC20232376 项目名称:半导体平台第三批设备及备件采购项目 预算金额:960.496500 万元(人民币) 最高…

    2023-11-03
    00
  • 中微半导体推出12英寸低压化学气相沉积设备

    近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。 Preforma Uniflex™ CW可灵活配置多达五个双反应台反应腔(十个反应台),每个反应腔可以同时加工两片晶圆,在保证较低的生产成本和化学品消耗的同时,实现更高的生产效率。 Preforma Uniflex™ C…

    2023-05-15
    00
  • 上海华虹宏力半导体制造有限公司三厂冷冻机升级改造项目招标公告

    上海华虹宏力半导体制造有限公司三厂冷冻机升级改造项目招标公告(招标编号:0613-236022191721)项目所在地区:上海市一、招标条件本上海华虹宏力半导体制造有限公司三厂冷冻机升级改造项目己由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为其他资金/,招标人为上海华虹宏力半导体制造有限公司。本项目己具备招标条件,现招标方式为公开招标。二、项目概况和招标范围…

    2023-04-23
    00
  • 四川大学华西口腔医院微流控芯片系统采购项目公开招标公告

    项目概况 四川大学华西口腔医院微流控芯片系统采购项目 招标项目的潜在投标人应在成都市高新区天府大道1700号新世纪环球中心E3门栋6楼2-1-611-615获取招标文件,并于2023年10月13日 10点00分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:ZY20230658ZC-C-C 项目名称:四川大学华西口腔医院微流控芯片系统采…

    2023-09-25
    00
  • 金山职业技术学院金山学院传感器实验平台采购竞争性磋商

    项目概况 金山学院传感器实验平台采购 采购项目的潜在供应商应在江苏立信建设工程造价咨询有限公司(扬中市中电大道298号)获取采购文件,并于2023年05月06日 09点00分(北京时间)前提交响应文件。 一、项目基本情况 项目编号:JSDC-(2023)商字第5号 项目名称:金山学院传感器实验平台采购 采购方式:竞争性磋商 预算金额:20.0000000 万…

    2023-04-24
    00

发表回复

登录后才能评论