日前，成都万应先进封测中试平台及生产线项目在成都高新区正式竣工通线。据悉，该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。
作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区位居中国集成电路园区综合实力榜单第三位，已形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的完善产业链。
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