据中茵微电子官微消息，今日早间，中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布完成了A+轮近亿元融资，本轮融资引入尚颀资本、联通创投等知名产业投资机构，所募资金将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地，持续继续吸引行业内顶尖人才上。
资料显示，中茵微电子由清华系在南京浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。
本文转载并注明其他来源的稿件，是本着为读者传递更多信息的目的，并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问，请联系695036288@qq.com。
近日，新能源汽车功率半导体及系统方案提供商中科意创（广州）科技有限公司（以下简称“中科意创”）宣布完成数千万元A+轮融资，由创新工场独家投资，用于功率半导体先进封装产线建设。 成立两年以来，中科意创已顺利完成多轮融资，累计融资金额过亿元。其中天使轮由中南创投领投，A轮融资由英菲尼迪资本领投，中南创投、广州开发区基金旗下视盈基金等跟投。 随着新能源汽车市场飞速…
“科技进步是促进经济社会发展的主导力量，为了促进科技进步，交流合作是必不可少的。”在3月29日博鳌亚洲经济论坛的“科技竞争与合作”分论坛上，中国科学院院士、中国科学院前院长、“一带一路”国际科学联盟（ANSO）主席白春礼表示。 “当前面临百年未有之大变局，科技创新的速度在加快，在这个时代如何进一步加强国际科技合作，这是科技界、社会各界共同关注的问题。”白春礼…
3月23日，佛山市云东海街道举行重点项目签约暨动竣工仪式。20个项目集中签约落户、11个项目动工建设、5个项目建成竣工，总投资额超120亿元。 其中，总投资达10亿元的通科半导体芯片封装测试产业项目动工。通科半导体芯片封装测试产业项目位于佛高区云东海电子信息产业园，总投资约10亿元，占地约65亩，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路…
广东领存集成电路有限公司（以下简称「领存集成电路」）近日宣布完成2亿元A轮融资，本轮融资由深圳市投控东海投资有限公司投资，募集资金将主要用于国内首家全自动化闪存芯片测试生产线建设。 领存集成电路是领存技术为落地全自动化芯片检测、芯片封装而设立的全资子公司。领存技术成立于2016年，是一家为中国军工领域提供计算、存储、加密、数据安全系统服务的公司，同时拥有独立…
4月7日上午，中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立。 董扬担任理事长，副理事长单位包括湖南三安半导体有限责任公司、比亚迪半导体有限公司、华润微电子有限公司、嘉兴斯达半导体股份有限公司、中车时代电动汽车股份有限公司等7家，覆盖整车、汽车零部件和芯片产业。分会致力于实现市场产业上下游更高效的协同。
