据黄石开发区官微消息，近日，全洋光电金属掩膜板蚀刻线项目成功试产，标志着金属掩膜板生产实现了全部国产化，这是国内首条全制程产线。
据悉，该项目总投资5000万元，于今年4月份开工建设，主要为金属掩膜板的生产提供配套。项目攻克了传统纯蚀刻工艺和纯电铸工艺无法实现精度突破的难题，开孔精度由行业30μm提高到20μm，金属掩膜板的交货周期从10-15天缩短至2-3天，生产成本降低20%以上，对进一步完善金属掩膜板产业配套，提升产品竞争力具有重要意义。
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3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产，该项目将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，做强供应链，迅速壮大安徽省半导体相关产业链条，助力提升半导体行业新质生产力。 据了解，先进半导体材料（安徽）有限公司由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，位于中新苏滁高新技术产业开发区，是我省首家同时获得二星级公共建筑绿色建筑标…
7月11日，据“中国光谷”微信公众号消息，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备。 华工激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸…
5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。温岭新城开发区党工委书记、管委会主任姜圣斌与晶能微电子CEO潘运滨代表双方签约。台州市委常委、温岭市委书记朱建军，吉利科技集团CEO徐志豪共同见证。 近年来，吉利科技集团持续深耕新能源蓝海赛道，助力实现“双碳”目标。…
2022年6月30日，三星电子成为全球第一家通过3纳米代工工艺开始量产芯片的公司。 3纳米时代预计将在未来十年给半导体市场带来巨大变化。随着 3 纳米芯片为包括智能手机在内的主要信息设备提供动力，3 纳米时代将盛开。因此，台湾台积电和三星电子等主要代工服务提供商、无晶圆厂公司和信息技术（IT）厂商之间已经开始为3纳米制霸而展开合作和伙伴关系。 当地时间8月8…
