芯米半导体完成 A 轮融资,专注涂布显影设备

近日,芯米(厦门)半导体设备有限公司完成 A 轮融资。

产品方面,芯米半导体专营产品晶元制造黄光制程 Coater and Developer(涂布显影设备)系列,包括温湿度控制机、中央供酸系统、光阻 PUMP 等配套设备,及国外高端机型的零件开发、工艺升级、设备改造服务等。芯米半导体专注的 4-12 寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售。

技术层面,芯米半导体完成涂布显影机内部 90% 核心部件的自主设计研发,以及 60% 以上核心零部件的中国大陆国产化。

芯米半导体成立于 2019 年, 源于台湾团队 25 年经验的专业黄光微影制程工艺及设备研发,结合日本技术、台湾机构、PLC 电控、PC 影像处理等各方面精英所组成,拥有 8 项国际发明专利及 27 项实用新型专利及外观设计专利。

 

 

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(1)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-09-05 10:32
下一篇 2023-09-05 17:07

相关推荐

  • 中核纪元之光碳化硅材料生产项目将于2023年10月投产

    据“安塞宣传”公众号消息,中核纪元之光碳化硅材料生产项目目前已完成基础工程和厂房主体建设,正在进行装饰装修和设备进场前的准备工作,预计今年10月底项目正式投产使用。 据此前报道,中核纪元之光碳化硅材料生产项目是由中核汇能陕西(能源)有限公司投资建设,属省级新材料产业链重点项目,项目总投资6亿元。将新建年产50000片碳化硅衬底生产线,包括碳化硅粉料、高纯半绝…

    2023-07-07
    00
  • 沐曦集成电路宣布完成旗舰GPU产品的功能测试和计算平台基础测试

    6月14日,国调基金投资企业沐曦集成电路宣布完成旗舰GPU产品的功能测试和计算平台基础测试。该公司推出MXN系列GPU(曦思)用于AI推理,MXC系列GPU(曦云)用于AI训练及通用计算,以及MXG系列GPU(曦彩)用于图形渲染。

    2023-06-15
    00
  • 江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,专注显示驱动芯片先进封装测试

    国内国产显示驱动芯片先进封装测试企业江苏晶度半导体完成数千万元战略融资,本轮资金主要将用于购置晶圆测试设备(CP)及先进封装技术的创新与研发。本轮资金由勤合资本领投,财务机构跟投,华势资本担任财务顾问。 江苏晶度半导体成立于2018年6月,产线位于江苏省镇江市句容经济开发区。团队来自台积电、台湾颀邦、星科金朋等半导体国内外知名大厂,团队具有平均15年以上的产…

    2023-06-14
    00
  • 三星计划到 2025 年生产 2 纳米移动芯片

    三星电子宣布,将通过量产尖端2纳米工艺,超越全球领先的半导体代工公司台积电。三星电子透露了其通过先进工艺引领人工智能 (AI) 技术范式转变的信心。 当地时间6月26日,在加州硅谷举行的三星晶圆代工论坛2023上,三星电子公布了量产2纳米工艺半导体的具体时间表和战略。 根据该战略,三星电子将于2025年开始量产2纳米工艺半导体,重点关注移动领域。随后,计划在…

    2023-06-29
    00
  • 中芯集成科创板上市募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试、二期晶圆制造项目扩产

    据上海证券交易所披露的信息显示,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)已进入IPO发行阶段,4月26日将正式启动申购。 中芯集成本次在科创板上市,拟发行16.92亿股,募集资金125亿元,用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。而当前两大募投项目均由公司自筹资金提前建设并实现量产,预计募…

    2023-04-25
    00

发表回复

登录后才能评论