9月2日，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）总部大楼开工，计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链，将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台。
桑田科学岛定位为一基地、两中心、三示范。国家第三代半导体技术创新中心（苏州）（以下简称“国创中心”）作为两中心之一，总部位于整个桑田科学岛的核心区域，力争建成国内一流，世界领先的国家第三代半导体技术创新中心，打造国家先进纳米创新产业集群。
据悉，国创中心于2021年3月由科技部批复建设，由苏州第三代半导体技术国创中心（事业单位）抓总统筹，江苏第三代半导体研究院主体承建，苏州纳米科技发展有限公司保障载体建设开发，目前由中国科学院院士郝跃担任中心主任。
截至目前，已承担上级研发项目10项，完成4款电路芯片设计，在氮化镓单晶、氮化镓外延片等方面取得重要突破，部分指标国际领先，累计申请专利260多件；组建省人才攻关联合体，集聚以院士为引领的40多位高层次领军人才，核心团队规模近300人；在全国范围设立23个联合研发中心，组织成立国产化装备联盟，与厦门大学、复旦大学等共建人才实训基地；建设材料生长创新平台、测试分析与服役评价平台，累计服务客户250多家，完成微波封装测试中试线一期建设；设立3亿元产业基金，已为5个优质项目提供资金保障。
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