中国科学院上海高等研究院高性能仿真服务器公开招标公告

项目概况

中国科学院上海高等研究院高性能仿真服务器 招标项目的潜在投标人应在上海市共和新路1301号D座2楼办公室获取招标文件,并于2023年09月20日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。 

一、项目基本情况

项目编号:STC23A206

项目名称:中国科学院上海高等研究院高性能仿真服务器

预算金额:999.9000000 万元(人民币)

最高限价(如有):999.9000000 万元(人民币)

采购需求:

本次招标采购55套高性能仿真服务器,用于建立并扩展软硬件联合仿真验证平台,构建面向全EDA开发/验证工具的通用验证接口、统一调度与数据管理系统。具体详见招标文件。

合同履行期限:交货期:合同签订后4周内。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本项目非专门面向中小企业的项目、节约能源、保护环境、扶持不发达地区和少数民族地区、促进中小企业发展、支持监狱、戒毒企业发展、促进残疾人就业、优先采购贫困地区农副产品等政府采购政策。

3.本项目的特定资格要求:1)近三年内(本项目招标截止期前)被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府招标网”网站列入政府招标严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目;2)单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标包投标或者未划分标包的同一项目。

三、获取招标文件

时间:2023年08月31日  至 2023年09月06日,每天上午9:00至11:30,下午13:00至16:30。(北京时间,法定节假日除外)

地点:上海市共和新路1301号D座2楼办公室

方式:网上购买或现场购买(详见其他补充事宜)

售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2023年09月20日 09点30分(北京时间)

开标时间:2023年09月20日 09点30分(北京时间)

地点:上海市共和新路1301号D座2楼会议室

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

现场购买:有意向的投标人可携购买标书登记表(详见招标公告附件:购买标书登记表)、营业执照复印件(加盖公章)、法人代表授权书原件、被授权代表身份证(复印件加盖公章)至上海市共和新路1301号D座2楼办公室进行报名购买招标文件。

网上购买:有意向的投标人将购买标书登记表(详见招标公告附件:购买标书登记表)、营业执照扫描件、法定代表人授权委托书原件、委托代理人身份证明(复印件加盖公章)的扫描件发至ba18317094335@163.com邮箱,明确投标项目名称,并将标书款汇至招标公司账上。

招标文件售价:每包件售价人民币 500 元(招标文件售后不退)。

注:我公司只接受公司转账,不接受个人转账。

开户名:上海中招招标有限公司

开户银行:中国民生银行上海虹桥支行

银行帐号:0208014210004789

摘要:STC23A206 标书费或投标保证金。

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:中国科学院上海高等研究院

地址:上海市浦东新区海科路99号

联系方式:陈 洁 021-20325067

2.采购代理机构信息

名 称:上海中招招标有限公司

地 址:上海市共和新路1301号D座2楼

联系方式:陈永亮、张 佳、张安琪 021-66272917、18317094335

3.项目联系方式

项目联系人:陈永亮

电 话:  021-66272917、18317094335

本文转载并注明其他来源的稿件,是本着为读者传递更多信息的目的,并不意味赞同其观点或证实其内容的真实性。如有疑问,请联系695036288@qq.com。

(0)
IC创客的头像IC创客管理员
上一篇 2023-09-01 14:56
下一篇 2023-09-01 17:03

相关推荐

  • 高测股份新一代碳化硅切片机“破局”8英寸领域

    近年来,在下游需求带动下,碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进,更大的尺寸,意味着单片碳化硅晶圆能够制造出的芯片数量更多,晶圆边缘浪费减少,单芯片成本降低,推动产业链降本增效的效果明显。 面对这一行业趋势,2022年底,高测股份升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机,对比上一代碳化硅切片机,可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求,提升切割效率及出片率,降低…

    2023-07-05
    00
  • 海南大学三亚研究院半导体平台第三批设备及备件采购项目公开招标公告

    项目概况 半导体平台第三批设备及备件采购项目 招标项目的潜在投标人应在三亚市吉阳区迎宾路天际大厦11楼1103B获取招标文件,并于2023年11月23日 15点30分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:HFGC20232376 项目名称:半导体平台第三批设备及备件采购项目 预算金额:960.496500 万元(人民币) 最高…

    2023-11-03
    00
  • [转载]138家新建半导体行业项目名单汇总

    1 江苏-连科半导体有限公司第三代半导体设备研发制造及总部基地项目2 重庆-安意法半导体有限公司8英寸碳化硅外延、芯片项目3 重庆-重庆三安半导体有限责任公司8英寸SiC衬底制造厂项目4 江西-江西誉信技术有限公司年产4亿片SMT项目5 江苏-深圳顺海制造集团有限公司智能终端主板SMT贴片生产项目6 江苏-苏州松下生产科技有限公司二期项目(SMT贴片机扩建工…

    2024-05-08
    00
  • 怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台干法刻蚀系统设备采购项目公开招标公告

    项目概况 怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台干法刻蚀系统设备采购项目 招标项目的潜在投标人应在北京市东城区东四十条甲22号南新仓商务大厦B座922获取招标文件,并于2023年12月11日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:TH2023-HRLAB-HZ62 项目名称:怀柔国家实验室IGCT芯片工艺平台干法刻蚀系…

    2023-11-20
    00
  • 南京航空航天大学先进热管理高导温和半导体制冷复合材料制备平台采购公开招标公告

    项目概况 南京航空航天大学先进热管理高导温和半导体制冷复合材料制备平台采购 招标项目的潜在投标人应在南京市建邺区嘉陵江东街8号综合体B3栋一单元16层获取招标文件,并于2023年12月07日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。  一、项目基本情况 项目编号:JSHC-2023100860C5 项目名称:南京航空航天大学先进热管理高导温和半导体…

    2023-11-17
    00

发表回复

登录后才能评论