8月30日，高端光通信芯片项目签约落户无锡高新区。
据悉，高端光通信芯片项目总投资10亿元，拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业，主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线，生产各类高端光通信芯片，预计年销售额超20亿元。
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韩国MOTIE 与三星电子、SK 海力士联手开发半导体先进封装技术
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2023-08-31 11:07
半导体高端检测量测装备生产研发基地项目落户无锡，总投资2亿美元
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2023-09-01 14:03
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