近日，位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。
据悉，该项目达产后，产能规模将充分满足省内芯片企业先进封装需求。安牧泉聚焦高端芯片封装，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作。安牧泉计划在未来三年内增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力。
近期，湘江国投作为领投方参与安牧泉C轮融资，本轮融资总金额超过4亿元，所募资金将助力安牧泉加速抢占高端芯片先进封装高地，进一步巩固在国内CPU/GPU等高端芯片先进封装领域的优势地位。
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