2023年8月23日上午，在苏州召开的“2023汽车技术与装备国际论坛——汽车芯片与安全技术论坛”上，由中国汽研与中国汽车芯片产业创新战略联盟联合开展的“车规级MCU芯片国产化替代成熟度评价指标体系研究”项目成果成功发布。来自苏州高新区党工委、重庆长安汽车股份有限公司、华为技术有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、重庆云潼科技有限公司、国家集成电路产业服务中心、圣邦微电子（北京）股份有限公司、武汉大学等单位的领导、专家共同见证签约仪式。
项目组汇集了国内车规级MCU芯片产业链上下游领先企业15家，包括整车企业、芯片企业、汽车电子和软件企业、检测机构、高校与研究机构、行业组织等，深入分析了车规级MCU芯片在产品设计、芯片制备、供应保障、应用推广等各方面存在的问题，确定了关键影响因素，明确了各影响因素的内涵以及评级依据。最终搭建出由4个一级指标、15个二级指标、41个三级指标构成的产品成熟度评价指标体系。
“车规级MCU芯片成熟度评价体系”研究是国内首次对车规级MCU芯片进行量化评价指标体系研究，是一次很有益的实践，为国产车规级MCU芯片产业发展引导、核心技术攻关布局及产品评价推广应用提供了参考依据，助推我国国产汽车芯片产业良性发展。
2022年，中国汽研政研咨询中心与国内领先的电子工程师设计技术门户网站官方-与非网于联合开展了《车规级MCU芯片发展综合研究》。研究组全面梳理了车规级MCU芯片的产业链格局、产品及技术发展情况、全球应对MCU短缺的措施等现状，分析国产车规级MCU芯片领域存在的问题、机遇与挑战，从国家、行业、企业等多个角度提出车规级MCU芯片的发展建议，并获得业界好评。
在此基础上，项目组将围绕车规级MCU芯片持续开展《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》，围绕企业能力、产品性能、上车应用情况，系统梳理2023年度国内车规级MCU芯片发展新进展，分析产业最新面临的问题与原因。研究组诚邀业界同仁共同参与《车规级MCU芯片年度发展报告（2023）》研究工作，推动国产车规级MCU芯片发展。
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